[發(fā)明專利]基板處理方法、基板處理裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780057069.X
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN109791883B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設計）人: 中井仁司
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;陳林

本發(fā)明能夠除去因浸液處理的執(zhí)行而附著在與基板的下表面接近或分離的可動構件的液體。本發(fā)明的基板處理方法包括：第一工序，在使能夠在接近位置與分離位置之間移動的可動構件位于接近位置的狀態(tài)下，對以第一速度旋轉的基板的上表面供給第一液體，該接近位置是接近基板的下表面的位置，該分離位置是比接近位置更遠離基板的下表面的位置；第二工序，在使基板的旋轉速度減速為小于第一速度且為0以上的第二速度的狀態(tài)下，對基板的上表面供給第一液體；以及第三工序，在使可動構件位于分離位置的狀態(tài)下，使可動構件以比第二速度快的第三速度旋轉。

技術領域

本發(fā)明涉及一種執(zhí)行對基板的上表面供給液體的處理的基板處理技術。

關聯(lián)申請的相互參照

以下所示的日本申請的說明書、附圖以及權利要求書中的公開內容通過參照而將其全部內容援引于此：

日本專利申請2016-181404(2016年9月16日申請)

背景技術

以往，在基板處理技術中，通過一邊使基板旋轉一邊對基板的上表面供給液體，從而適宜地執(zhí)行利用離心力使液體遍及基板的整個上表面的處理。此時，會存在因被供給至基板的上表面的液體附著在基板的下表面而污染基板的下表面的情況。因此，在專利文獻1中，沿基板的下表面的周緣部配置的堤構件來阻止液體從基板的上表面繞至下表面，防止液體附著在基板的下表面。此外，在專利文獻2、3中，設置有相對于基板的下表面接近或分離的可動構件(上下移動構件、保護盤)。并且，在將液體供給至基板的上表面的期間，可動構件接近基板的下表面，防止液體的氣霧附著在基板的下表面。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻1：日本專利特開2003-303762號公報

專利文獻2：日本專利特開平7-130695號公報

專利文獻3：日本專利特開2013-229552號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的問題

需要說明的是，在這種基板處理技術中，遍及基板的上表面的液體從基板的上表面蒸發(fā)，而有可能會引起問題。因此，在完成對以高速旋轉的基板的上表面供給液體后，為了繼續(xù)將基板的上表面保持為濕潤的狀態(tài)，有時會執(zhí)行浸液處理，該浸液處理是在將基板的旋轉速度減速的狀態(tài)下對基板的上表面供給液體的處理。

但是，在執(zhí)行這種浸液處理時，未被從基板上甩除而落下且附著在可動構件的液體的量增多。因此，在執(zhí)行浸液處理的情況下，需要有應對因浸液處理的執(zhí)行而附著在可動構件的液體的對策。然而，現(xiàn)有技術并不能充分應對該問題。

本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，目的在于提供一種能夠除去因浸液處理的執(zhí)行而附著在與基板的下表面接近或分離的可動構件的液體的技術。

解決問題的技術方案

為了達到上述目的，本發(fā)明的基板處理方法包括：第一工序，在使能夠在接近位置與分離位置之間移動的可動構件位于接近位置的狀態(tài)下，對以第一速度旋轉的基板的上表面供給第一液體，該接近位置是接近基板的下表面的位置，該分離位置是比接近位置更遠離基板的下表面的位置；第二工序，在使基板的旋轉速度減速為小于第一速度且為0以上的第二速度的狀態(tài)下，對基板的上表面供給第一液體；以及第三工序，在使可動構件位于分離位置的狀態(tài)下，使可動構件以比第二速度快的第三速度旋轉。