[發(fā)明專(zhuān)利]基板處理方法、基板處理裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780057069.X
• 申請(qǐng)日: 2017-07-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109791883B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中井仁司
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/304
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/304
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;陳林

1.一種基板處理方法，包括：

第一工序，在使能夠在接近位置與分離位置之間移動(dòng)的可動(dòng)構(gòu)件位于所述接近位置的狀態(tài)下，對(duì)以第一速度旋轉(zhuǎn)的基板的上表面供給第一液體，該接近位置是接近所述基板的下表面的位置，該分離位置是比所述接近位置更遠(yuǎn)離所述基板的所述下表面的位置；

第二工序，在使所述基板的旋轉(zhuǎn)速度減速為小于所述第一速度且為0以上的第二速度的狀態(tài)下，對(duì)所述基板的所述上表面供給所述第一液體；以及

第三工序，在使所述可動(dòng)構(gòu)件位于所述分離位置的狀態(tài)下，使所述可動(dòng)構(gòu)件以比所述第二速度快的第三速度旋轉(zhuǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理方法，其中，

在所述第二工序中，使所述可動(dòng)構(gòu)件從所述接近位置向所述分離位置移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理方法，其中，

在所述第三工序中，一邊使所述基板與所述可動(dòng)構(gòu)件一起以所述第三速度旋轉(zhuǎn)，一邊對(duì)所述基板的所述上表面供給第二液體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理方法，其中，

在所述第三工序中對(duì)所述基板的所述上表面供給所述第二液體的每單位時(shí)間的量，比在所述第一工序中對(duì)所述基板的所述上表面供給所述第一液體的每單位時(shí)間的量少。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理方法，其中，

在所述第三工序中對(duì)所述基板的所述上表面供給所述第二液體的每單位時(shí)間的量，為在所述第一工序中對(duì)所述基板的所述上表面供給所述第一液體的每單位時(shí)間的量的一半以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

所述第二速度為0。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

在所述基板的所述上表面形成有圖案。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理方法，其中，

在所述第三工序后還包括第四工序，該第四工序中，一邊使所述基板以比所述第二速度快的第四速度旋轉(zhuǎn)，一邊將含有填充在鄰接的所述圖案之間的填充材料的第三液體供給到所述基板的上表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理方法，其中，

所述第一液體是對(duì)將所述基板的所述圖案之間包括在內(nèi)的所述基板的上表面進(jìn)行沖洗的沖洗液，所述填充材料填充在所述沖洗液已被置換的所述圖案之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

與所述第一工序并行地向所述基板的所述下表面與所述可動(dòng)構(gòu)件的上表面之間供給非活性氣體，來(lái)在所述基板的所述下表面?zhèn)壬蓮乃龌宓男D(zhuǎn)中心朝向所述基板的周緣的所述非活性氣體的氣流。

11.一種基板處理裝置，具有：

可動(dòng)構(gòu)件，設(shè)置在基板的下表面?zhèn)龋?/p>

第一驅(qū)動(dòng)部，使所述基板或所述可動(dòng)構(gòu)件旋轉(zhuǎn)；

第二驅(qū)動(dòng)部，在接近所述基板的下表面的接近位置與比所述接近位置更遠(yuǎn)離所述基板的所述下表面的分離位置之間驅(qū)動(dòng)所述可動(dòng)構(gòu)件；

液體供給部，向所述基板的上表面供給液體；以及

控制部，控制所述第一驅(qū)動(dòng)部、所述第二驅(qū)動(dòng)部及所述液體供給部，

所述控制部執(zhí)行：

在使所述可動(dòng)構(gòu)件位于所述接近位置的狀態(tài)下，向以第一速度旋轉(zhuǎn)的所述基板的所述上表面供給所述液體的控制；

在使所述基板的旋轉(zhuǎn)速度減速為小于所述第一速度且為0以上的第二速度的狀態(tài)下，向所述基板的所述上表面供給所述液體的控制；以及

在使所述可動(dòng)構(gòu)件位于所述分離位置的狀態(tài)下，使所述可動(dòng)構(gòu)件以比所述第二速度快的第三速度旋轉(zhuǎn)的控制。