[發明專利]層壓可吸收半結晶聚合物膜的方法有效
| 申請號: | 201780056960.1 | 申請日: | 2017-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN109715403B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | S.安德耶里克;D.艾吉迪奧 | 申請(專利權)人: | 伊西康公司 |
| 主分類號: | B32B37/15 | 分類號: | B32B37/15;B32B27/00;A61K9/70;B32B37/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;黃希貴 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層壓 吸收 結晶 聚合物 方法 | ||
1.一種制得層壓醫療裝置構造的方法,所述方法包括:
a)將半結晶聚合物膜擠出,所述半結晶聚合物膜具有140℃或更高的熔點溫度、低于25℃的玻璃化轉變溫度和結晶度,所述聚合物膜在室溫或環境條件下可結晶;
b)通過在已擠出所述聚合物膜后的10分鐘內進行熱或壓力層壓步驟,將所述膜直接層壓到熱敏聚合物基底,以形成層壓醫療裝置構造,其中所述膜具有10%或更低的結晶度,以便在120℃或更低的溫度下將所述膜層壓到基底上,其中所述基底不會損壞并且將所述膜有效地層壓到所述基底。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述基底選自非織造物、織造物和網。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述聚合物膜包含選自以下各項的聚合物:丙交酯或乙交酯作為主要組分與一種或多種其它組分的共聚物,所述其它組分包括己內酯、聚(對二氧雜環己酮);三亞甲基碳酸酯(TMC)、聚乙二醇和聚醚酯制劑。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述聚合物膜包含選自以下各項的聚合物:聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯和尼龍。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述聚合物膜包含摩爾比分別為75%至25%的乙交酯和ε-己內酯的共聚物。
6.根據權利要求1所述的方法,其中所述基底包含選自以下各項的材料:膠原、藻酸鈣、甲殼質、聚酯、聚丙烯、多糖、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、多胺、聚亞胺、聚酰胺、聚醚、多核苷酸、多核酸、多肽、蛋白質、聚(環氧烷)、聚亞烷基類、聚硫酯、聚硫醚、聚乙烯基類、包含脂質的聚合物、氧化的再生纖維素以及它們的混合物。
7.根據權利要求1所述的方法,其中所述層壓是離線執行的。
8.根據權利要求1所述的方法,其中所述層壓是在線輥對輥執行的。
9.根據權利要求5所述的方法,其中所述膜結晶度在擠出后的前30分鐘內從0%變化到10%,并且對于長于24小時的停留時間變化到20%以上。
10.根據權利要求1所述的方法,其中在層壓到所述基底之前,將所述擠出的膜卷起并切成片。
11.一種醫療裝置構造,所述醫療裝置構造通過權利要求1所述的方法制得。
12.一種制得層壓醫療裝置構造的方法,所述方法包括:
a)將半結晶聚合物膜擠出,所述半結晶聚合物膜具有140℃或更高的熔點溫度、高于25℃的玻璃化轉變溫度和結晶度,
b)通過在已擠出所述聚合物膜后的10分鐘內進行熱或壓力層壓步驟,將所述膜直接層壓到熱敏聚合物基底,以形成層壓醫療裝置構造,其中所述膜具有10%或更低的結晶度,以便在120℃或更低的溫度下將所述膜層壓到基底上,其中所述基底不會損壞并且將所述膜有效地層壓到所述基底,并且其中層壓的聚合物膜具有至少10%的結晶度。
13.根據權利要求12所述的方法,其中所述基底選自非織造物、織造物和網。
14.根據權利要求12所述的方法,其中所述聚合物膜包含選自以下各項的聚合物:乙交酯或丙交酯的均聚物、它們的共聚物、丙交酯或乙交酯作為主要組分與一種或多種其它組分的共聚物,所述其它組分包括己內酯、聚(對二氧雜環己酮);三亞甲基碳酸酯(TMC)、聚乙二醇和聚醚酯制劑。
15.根據權利要求12所述的方法,其中所述基底包含選自以下各項的材料:膠原、藻酸鈣、甲殼質、聚酯、聚丙烯、多糖、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、多胺、聚亞胺、聚酰胺、聚醚、多核苷酸、聚核酸、多肽、蛋白質、聚(環氧烷)、聚亞烷基類、聚硫酯、聚硫醚、聚乙烯基類、包含脂質的聚合物、氧化的再生纖維素以及它們的混合物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于伊西康公司,未經伊西康公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780056960.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:脫模膜及其制造方法
- 下一篇:罐壓印裝置和相關的方法





