[發(fā)明專利]電子控制裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780056030.6
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN109691245B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高橋資享;桑原文彥;渡部纮文
• 申請（專利權(quán)）人: 日立安斯泰莫株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 曲天佐

電子控制裝置的電路基板(3)具有：供連接器固定用螺栓貫通的連接器固定用螺栓貫通孔(16)、抗蝕層(13)、形成于連接器固定用螺栓貫通孔(16)的周圍并能夠焊接連接器固定用螺栓的粘接部(23)。粘接部(23)形成于在連接器固定用螺栓貫通孔(16)的周圍開口的抗蝕層開口部(22)的內(nèi)側(cè)，比連接器固定用螺栓貫通孔(16)的中心(C1)更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的面積比與連接器固定用螺栓貫通孔(16)的中心(C1)相比更靠近電路基板外側(cè)的面積大。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子控制裝置。

背景技術(shù)

專利文獻1公開了利用激光器對位于絕緣基板的端部側(cè)的焊區(qū)進行焊接的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2014-197618號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)課題

然而，在對形成于絕緣基板的端部側(cè)的焊區(qū)進行回流焊來代替使用了激光器的焊接的情況下，越靠近該焊區(qū)的基板端部側(cè)，回流焊的焊料噴流越穩(wěn)定。因此，在位于絕緣基板的端部側(cè)的焊區(qū)，焊料附著可能產(chǎn)生偏差。

用于解決技術(shù)課題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明，在其一個方式中，電子控制裝置的電路基板具有供固定連接器的固定部件貫通的貫通孔、抗蝕層、形成于所述貫通孔的周圍并能夠焊接所述固定部件的粘接部。所述粘接部形成于在所述貫通孔的周圍開口的抗蝕層開口部的內(nèi)側(cè)，比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的面積比與所述貫通孔的中心相比更靠近電路基板外側(cè)的面積大。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，由于粘接部形成為比貫通孔的中心更靠近電路基板的內(nèi)側(cè)的面積相對大，因此粘接部的基板端緣側(cè)的面積相對小，而能夠使相對于粘接部的焊料附著的偏差相對小。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的電子控制裝置的分解立體圖。

圖2是表示電路基板的概略的俯視圖。

圖3是擴大本發(fā)明的電子控制裝置的電路基板的主要部分表示的俯視圖。

圖4是沿著圖3的A-A線的剖視圖。

圖5是沿著圖3的B-B線的剖視圖。

圖6是本發(fā)明的第一實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖7是本發(fā)明的第二實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖8是本發(fā)明的第三實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖9是本發(fā)明的第四實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖10是本發(fā)明的第五實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖11是本發(fā)明的第六實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖12是本發(fā)明的第七實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖13是本發(fā)明的第八實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖14是本發(fā)明的第九實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖15是本發(fā)明的第十實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖16是本發(fā)明的第十一實施例的電路基板的主要部分放大圖。

圖17是本發(fā)明的第十二實施例的電路基板的主要部分放大圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的一實施例進行詳細說明。