[發(fā)明專利]電子控制裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780056030.6
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN109691245B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高橋資享;桑原文彥;渡部纮文
• 申請（專利權(quán)）人: 日立安斯泰莫株式會(huì)社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 曲天佐

1.一種電子控制裝置，具有：

安裝有電子部件的電路基板；

安裝于所述電路基板的基板端緣，使形成于所述電路基板的電子電路與外部設(shè)備電連接的連接器；

所述電路基板具有：供將所述連接器固定于所述電路基板的固定部件貫通的貫通孔、覆蓋所述電路基板的表面的絕緣性的抗蝕層、形成于所述貫通孔的周圍并能夠焊接所述固定部件的粘接部，

所述抗蝕層具有在所述貫通孔的周圍開口的抗蝕層開口部，

所述粘接部形成在所述抗蝕層開口部的內(nèi)側(cè)，

所述粘接部形成為比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的面積比與所述貫通孔的中心相比更靠近電路基板外側(cè)的面積大，

所述電路基板在所述貫通孔的周圍具有環(huán)狀的焊區(qū)，

所述抗蝕層形成為覆蓋所述焊區(qū)，

所述粘接部為利用所述抗蝕層開口部露出的所述焊區(qū)的一部分。

2.如權(quán)利要求1所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述固定部件的比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的部分通過焊接固定于所述粘接部。

3.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部形成為，在比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)且與所述貫通孔的外周緣對置的部分比在比所述貫通孔的中心更靠近電路基板外側(cè)且與所述貫通孔的外周緣對置的部分長。

4.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部形成在比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的位置。

5.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述電路基板為矩形板狀，具有彼此對置的一對第一基板端緣和彼此對置的一對第二基板端緣，

所述粘接部形成為，比所述貫通孔的中心更靠近所述一對第一基板端緣間的中央側(cè)，并且比所述貫通孔的中心更靠近所述一對第二基板端緣間的中央側(cè)的部分的面積比除此以外的部分的面積大。

6.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部形成在比所述貫通孔的外周中的比最接近所述電路基板的外緣的部分更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的位置。

7.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部形成為外徑比所述貫通孔大的圓形，并且所述粘接部的中心相對于所述貫通孔的中心向電路基板內(nèi)側(cè)錯(cuò)開。

8.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部具有隔著所述貫通孔對置的一對第一焊料粘接部，

各第一焊料粘接部形成為，比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的面積比與所述貫通孔的中心相比更靠近電路基板外側(cè)的面積大。

9.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部具有：隔著所述貫通孔對置的一對第一焊料粘接部和遍及全周連續(xù)覆蓋所述貫通孔的周圍的環(huán)狀焊料粘接部，

所述第一焊料粘接部形成為，比所述貫通孔的中心更靠近電路基板內(nèi)側(cè)的面積比與所述貫通孔的中心相比更靠近電路基板外側(cè)的面積大，

各第一焊料粘接部經(jīng)由所述環(huán)狀焊料粘接部連續(xù)。

10.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部具有相對于所述貫通孔的中心為放射狀的多個(gè)焊料粘接部。

11.如權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于，

所述粘接部具有：相對于所述貫通孔的中心為放射狀的多個(gè)焊料粘接部、遍及全周連續(xù)包圍所述貫通孔的周圍的環(huán)狀焊料粘接部，

各第一焊料粘接部經(jīng)由所述環(huán)狀焊料粘接部連續(xù)。