[發明專利]保持裝置、檢查裝置、檢查方法、樹脂封裝裝置、樹脂封裝方法及樹脂封裝品的制造方法

有效

• 申請號: 201780055053.5
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN109716503B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 尾張弘樹;高田直毅;白澤賢典;中尾聰;高田準子
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/56;H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 崔今花;周艷玲

為了即使對已變形的對象也通過矯正對象的變形而將該對象穩定地保持在工作臺上，保持裝置具備：工作臺，用于載置對象；多個抽吸孔，設置在工作臺上且用于抽吸對象；密封件，設置在工作臺上且包圍多個抽吸孔的周圍；按壓部件，在配置有密封件的位置上，將對象的周圍按壓到工作臺上；和減壓機構，與多個抽吸孔連接。

技術領域

本發明有關于一種保持裝置、檢查裝置、檢查方法、樹脂封裝裝置、樹脂封裝方法及樹脂封裝品的制造方法。

背景技術

近年來，對經樹脂封裝的封裝后基板(包含經樹脂封裝的封裝后晶圓)等所要求的精度(尺寸精度等)不斷提高。因此，通過在樹脂封裝之前或樹脂封裝之后(或者，在樹脂封裝之前和之后)保持基板(包含晶圓)等而進行測量等的方法不斷增加。

在專利文獻1中記載有利用多個抽吸孔來抽吸基板的保持裝置。

專利文獻1：日本專利公開2007-201275號公報

但是，例如在樹脂封裝之前將電子部件等搭載在基板上的情況下，因該搭載而存在基板彎曲(歪斜或翹曲)的情況。

另外，在樹脂封裝之后，樹脂封裝后基板從成型模取出后經冷卻而收縮時，因基板與封裝樹脂之間的熱膨脹系數(線性膨脹系數)的差異而存在基板彎曲的情況。

在以往的專利文獻1中記載的保持裝置存在如下問題：當基板彎曲時，不能穩定地保持基板。以下，在本發明中有時會將“基板彎曲”、“基板歪斜”和“基板翹曲”等情況涵蓋而表述為“基板變形”。

發明內容

為了解決上述問題，本發明所有關的保持裝置包括：工作臺，用于載置對象；多個抽吸孔，設置在所述工作臺上且用于抽吸所述對象；密封件，設置在所述工作臺上且包圍所述多個抽吸孔的周圍；按壓部件，在配置有所述密封件的位置上，將所述對象的周圍按壓到所述工作臺上；以及減壓機構，與所述多個抽吸孔連接。

為了解決上述問題，本發明所有關的檢查裝置包括：工作臺，用于載置對象；多個抽吸孔，設置在所述工作臺上且用于抽吸對象；密封件，設置在所述工作臺上且包圍所述多個抽吸孔的周圍；按壓部件，在配置有所述密封件的位置上，將所述對象的周圍按壓到所述工作臺上；減壓機構，與所述多個抽吸孔連接；以及檢查機構，在利用所述按壓部件按壓所述對象的周圍之后，利用所述減壓機構經由所述多個抽吸孔抽吸所述對象的狀態下，對所述對象進行檢查。

為了解決上述問題，本發明所有關的檢查方法包括以下步驟：在設置有多個抽吸孔和包圍所述多個抽吸孔的周圍的密封件的工作臺上載置對象；在配置有所述密封件的位置上，利用按壓部件將所述對象的周圍按壓到所述工作臺上；通過按壓所述對象的周圍，在所述工作臺與所述對象之間形成空間；通過經由所述多個抽吸孔抽吸所述空間的空氣，將所述對象拉近并緊貼在所述工作臺上；以及在使所述對象緊貼在所述工作臺上的狀態下，使用檢查機構對所述對象進行檢查。

根據本發明，即使是已變形(已彎曲、已歪斜或已翹曲)的對象，也能通過矯正對象的變形而將該對象穩定地保持在工作臺上。

附圖說明

圖1是表示實施方式1的保持裝置的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是A-A線剖視圖。

圖2的(a)至(c)是表示在實施方式1中將封裝后基板吸附并緊貼在工作臺上的過程的示意性剖視圖。

圖3是表示實施方式2的保持裝置的示意圖，(a)是俯視圖，(b)是B-B線剖視圖。

圖4的(a)至(b)是表示在實施方式3中對封裝后基板所具有的基板的厚度進行測量的過程的示意性剖視圖。

圖5的(a)至(b)是表示在實施方式4中對封裝后基板所具有的封裝樹脂的厚度進行測量的過程的示意性剖視圖。

圖6的(a)至(c)是表示在實施方式5中對封裝后基板所具有的基板及封裝樹脂的厚度分別進行測量的過程的示意性剖視圖。