[發明專利]保持裝置、檢查裝置、檢查方法、樹脂封裝裝置、樹脂封裝方法及樹脂封裝品的制造方法有效
| 申請號: | 201780055053.5 | 申請日: | 2017-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN109716503B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 尾張弘樹;高田直毅;白澤賢典;中尾聰;高田準子 | 申請(專利權)人: | 東和株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/56;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艷玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 檢查 方法 樹脂 封裝 制造 | ||
1.一種檢查裝置,其包括:
工作臺,用于載置對象;
多個抽吸孔,設置在所述工作臺上且用于抽吸對象;
密封件,設置在所述工作臺上且包圍所述多個抽吸孔的周圍;
按壓部件,在配置有所述密封件的位置上,將所述對象的周圍按壓到所述工作臺上;
減壓機構,與所述多個抽吸孔連接;以及
檢查機構,在利用所述按壓部件按壓所述對象的周圍且利用所述減壓機構經由所述多個抽吸孔抽吸所述對象的狀態下,對所述對象進行檢查,
所述檢查裝置在未將所述對象載置在所述工作臺上的狀態下,使用所述檢查機構測量所述工作臺的基準高度信息,在使所述對象緊貼在所述工作臺上的狀態下,使用所述檢查機構測量所述對象的高度信息,并通過對所述對象的高度信息和所述工作臺的基準高度信息進行比較來求出所述對象的厚度。
2.如權利要求1所述的檢查裝置,其中所述檢查機構包括接觸位移傳感器、光學位移傳感器和圖像處理系統中的任一個。
3.一種樹脂封裝裝置,包括如權利要求1或2所述的檢查裝置。
4.一種檢查方法,其包括以下步驟:
在設置有多個抽吸孔和包圍所述多個抽吸孔的周圍的密封件的工作臺上載置對象;
在配置有所述密封件的位置上,利用按壓部件將所述對象的周圍按壓到所述工作臺上;
通過按壓所述對象的周圍,在所述工作臺與所述對象之間形成空間;
通過經由所述多個抽吸孔抽吸所述空間的空氣,將所述對象拉近并緊貼在所述工作臺上;以及
在使所述對象緊貼在所述工作臺上的狀態下,使用檢查機構對所述對象進行檢查,
所述檢查的步驟包括以下步驟:
在未將所述對象載置在所述工作臺上的狀態下,使用所述檢查機構測量所述工作臺的基準高度信息;以及
在使所述對象緊貼在所述工作臺上的狀態下,使用所述檢查機構測量所述對象的高度信息,
所述檢查方法通過對所述對象的高度信息和所述工作臺的基準高度信息進行比較而求出所述對象的厚度。
5.如權利要求4所述的檢查方法,其中所述對象為封裝前基板或封裝后基板,所述檢查方法通過使用所述檢查機構而對所述對象進行檢查。
6.如權利要求4所述的檢查方法,其中,
所述對象具有基板和形成在所述基板上的絕緣體,
所述檢查的步驟包括以下步驟:
在使所述對象緊貼在所述工作臺上的狀態下,使用所述檢查機構來測量所述基板的高度信息和所述絕緣體的高度信息,
所述檢查方法通過對所述絕緣體的高度信息和所述基板的高度信息進行比較而求出所述絕緣體的厚度。
7.如權利要求4或6所述的檢查方法,其中,
所述檢查機構為接觸位移傳感器、光學位移傳感器和圖像識別系統中的任一個,
所述檢查方法通過使用所述檢查機構而測量所述對象的厚度。
8.一種樹脂封裝方法,所述樹脂封裝方法在樹脂封裝之后利用如權利要求4至7中的任一項所述的檢查方法來進行檢查。
9.一種樹脂封裝方法,所述樹脂封裝方法在樹脂封裝之前利用如權利要求4所述的檢查方法來進行檢查,并且在樹脂封裝之后利用如權利要求4至7中的任一項所述的檢查方法來進行檢查。
10.一種樹脂封裝品的制造方法,所述樹脂封裝品的制造方法使用如權利要求8或9所述的樹脂封裝方法來制造樹脂封裝品。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





