[發明專利]檢查系統的調節方法及其使用的輔助器件有效
| 申請號: | 201780054613.5 | 申請日: | 2017-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN109729737B | 公開(公告)日: | 2023-08-25 |
| 發明(設計)人: | 內田稔 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 系統 調節 方法 及其 使用 輔助 器件 | ||
本發明提供一種檢查系統的調節方法,在檢查系統(100)出貨前進行規定的調節,檢查系統由對被檢查體進行檢查的多個檢查模塊(10)和用于將被檢查體搬運到多個檢查模塊的搬運模塊(20)組裝而構成,利用上述搬運模塊將被檢查體搬運到上述各檢查模塊,對多個被檢查體依次進行檢查,上述調節方法包括:準備具有檢查模塊(10)的規定的功能或搬運模塊(20)的規定的功能的輔助器件,對于需要將檢查模塊(10)與搬運模塊(20)組裝成檢查系統再進行調節的調節項目,通過將上述輔助器件(60、70、80、90)連接到搬運模塊(20)或檢查模塊(10)上,來按單個搬運模塊(20)進行調節,或對多個檢查模塊(10)按單個檢查模塊進行調節,或將多個檢查模塊(10)作為一個系統進行調節。
技術領域
本發明涉及檢查系統的調節方法及其使用的輔助器件。
背景技術
在半導體器件的制造工藝中,需要對形成在半導體晶片上的IC芯片進行電氣檢查。作為進行這樣的電氣檢查的檢查裝置,通常使用的是使探針與形成在半導體晶片上的半導體元件的電極接觸來進行電氣檢查的探針裝置。
為了高效地對大量半導體晶片進行這樣的電氣檢查,人們提出了一種將多臺探針裝置(檢查裝置)與搬運單元(loader,裝載機)連接而構成的檢查系統(例如專利文獻1)。
這樣的檢查系統通常按各探針裝置(檢查裝置)和搬運單元(loader)的單個模塊進行組裝和各種調節,之后將它們對接并安裝成系統,進行必要的各種調節和檢查,然后再次分離成各個模塊進行出貨。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-254812號公報
發明內容
在現有的調節方法中,在出貨前先將模塊化的多個探針裝置和搬運裝置對接而構成檢查系統,之后再次分離成各個模塊進行出貨,因此產品出貨前的交付周期較長。
因而,本發明的目的在于提供一種能夠縮短檢查系統出貨前的交付周期的技術。
本發明的第一方面提供一種檢查系統的調節方法,在上述檢查系統出貨前進行規定的調節,上述檢查系統由對被檢查體進行檢查的多個檢查模塊和用于將被檢查體搬運到上述多個檢查模塊的搬運模塊組裝而構成,利用上述搬運模塊將被檢查體搬運到上述各檢查模塊,對多個被檢查體依次進行檢查,上述調節方法包括:
準備具有上述檢查模塊的規定的功能或上述搬運模塊的規定的功能的輔助器件的步驟;和對于需要將上述檢查模塊與上述搬運模塊組裝成上述檢查系統再進行調節的調節項目,通過將上述輔助器件連接到上述搬運模塊或上述檢查模塊上,來按單個上述搬運模塊進行調節,或對上述多個檢查模塊按單個檢查模塊進行調節,或將上述多個檢查模塊作為一個系統進行調節的步驟。
上述輔助器件可以包括搬運模塊模擬器,該搬運模塊模擬器是軟件上的假擬的搬運模塊,其能夠與上述檢查模塊連接,并能夠對上述檢查模塊進行與上述搬運模塊同樣的控制信號的發送接收。
上述輔助器件可以包括檢查模塊模擬器,該檢查模塊模擬器是軟件上的假擬的檢查模塊,其能夠與上述搬運模塊連接,并能夠對上述搬運模塊進行與上述檢查模塊同樣的控制信號的發送接收。該情況下可以是,在利用上述檢查模塊模擬器進行上述搬運模塊的調節時使用被檢查體的假擬放置治具,該假擬放置治具用于在基于來自上述檢查模塊模擬器的控制信號利用上述搬運模塊進行被檢查體的搬運來進行上述搬運模塊的調節時,模擬上述檢查模塊的被檢查體的載置臺。
上述輔助器件可以包括假擬搬運模塊治具,其能夠與上述檢查模塊連接,并能夠對上述檢查模塊發送與能夠從上述搬運模塊發送的電信號同樣的電信號。
上述輔助器件可以包括假擬檢查模塊治具,其能夠與上述搬運模塊連接,并能夠對上述搬運模塊發送與能夠從上述檢查模塊發送的電信號同樣的電信號。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780054613.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于座椅電動機保護的聚合物正溫度系數裝置
- 下一篇:功率模塊及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





