[發明專利]陶瓷電子部件以及陶瓷電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201780052919.7
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN109644556B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 藤田誠司
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本發明的陶瓷電子部件是具備層疊的多個陶瓷層和設置在上述陶瓷層間的內部導體層的陶瓷電子部件，其特征在于，在與上述內部導體層相鄰的陶瓷層設置有許多的空洞。

技術領域

本發明涉及陶瓷電子部件以及陶瓷電子部件的制造方法。

背景技術

多層陶瓷基板等陶瓷電子部件通常通過如下方式得到，即，在成為陶瓷層的生片上對導體膏進行絲網印刷等而形成具有導體圖案的內部導體層，接下來，將形成了內部導體層的多個生片層疊而形成未加工的層疊體，對該未加工的層疊體進行燒成。

近年來，要求介電常數低的陶瓷電子部件，已知通過在陶瓷層內形成空洞而使介電常數下降的方法。例如，在專利文獻1公開了如下方法，即，通過使生片含有中空二氧化硅，從而在燒成后的陶瓷層內形成空洞。此外，在專利文獻2公開了如下方法，即，通過使生片含有丙烯酸樹脂等的樹脂粉末，從而將樹脂粉末的部分燒掉而在陶瓷層內形成空洞。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-67854號公報

專利文獻2：日本特開平5-148009號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在專利文獻1記載的方法中，中空形狀有可能會由于將多個生片層疊并進行壓接時的壓制應力而崩塌，從而無法形成空洞。特別是，在與像陶瓷層間的內部導體層那樣強度高的層相鄰的陶瓷層中，存在中空形狀容易崩塌的傾向。

此外，在專利文獻2記載的方法中，在陶瓷層包含玻璃成分的情況下，由于內部導體層的成分擴散到與內部導體層相鄰的陶瓷層，從而陶瓷層的軟化點容易下降。其結果是，軟化了的玻璃成分有可能侵入到空洞而填補空洞。進而，在專利文獻2記載的方法中，還存在如下可能性，即，產生樹脂珠局部性地凝聚的部位，在該部位因大量噴出脫脂氣體而形成巨大的空隙，使絕緣可靠性下降。

像這樣，在陶瓷層內形成空洞的以往的方法中，難以使與內部導體層相鄰的陶瓷層的介電常數下降。

本發明是為了解決上述的問題而完成的，其目的在于，提供一種與內部導體層相鄰的陶瓷層的介電常數低的陶瓷電子部件。本發明的目的還在于，提供一種該陶瓷電子部件的制造方法。

用于解決課題的技術方案

本發明的陶瓷電子部件是具備層疊的多個陶瓷層和設置在上述陶瓷層間的內部導體層的陶瓷電子部件，其特征在于，在與上述內部導體層相鄰的陶瓷層設置有許多的空洞。

在本發明的陶瓷電子部件中，因為在以往難以形成空洞的與內部導體層相鄰的陶瓷層設置有許多的空洞，所以能夠使介電常數下降。

在本發明的陶瓷電子部件中，上述空洞優選設置在由無機物構成的殼層的內部。構成上述殼層的無機物優選至少包含SiO₂。

如后所述，在本發明的陶瓷電子部件中，通過使用由樹脂珠構成的核部的周圍被由無機物構成的殼層覆蓋的空洞形成劑，并在燒成時使樹脂珠燒掉，從而能夠在殼層的內部形成空洞。可認為，例如在用上述的方法對包含玻璃成分的陶瓷層形成空洞的情況下，構成殼層的無機物在與陶瓷層的界面形成反應層，由于該反應層，軟化了的玻璃成分不易侵入到空洞，因此能夠在陶瓷層內維持空洞。進而，若空洞的周圍被殼層覆蓋，則不易形成多個空洞連結的巨大的空隙，因此各個空洞能夠獨立地存在。

在本發明的陶瓷電子部件中，上述殼層的厚度優選為0.5μm以下。

即使在殼層的厚度薄至0.5μm以下的情況下，也能夠在陶瓷層內維持空洞。