[發明專利]陶瓷電子部件以及陶瓷電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201780052919.7
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN109644556B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 藤田誠司
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

1.一種陶瓷電子部件，具備：層疊的多個陶瓷層；以及內部導體層，設置在所述陶瓷層間，其特征在于，

在與所述內部導體層相鄰的陶瓷層設置有許多的空洞，

所述空洞設置在由無機物構成的殼層的內部，

在所述空洞的內部存在樹脂殘渣。

2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

構成所述殼層的無機物至少包含SiO₂。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述殼層的厚度為0.5μm以下。

4.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

與所述內部導體層相鄰的陶瓷層的空洞率為10％以上且45％以下。

5.根據權利要求4所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述空洞率為30％以上。

6.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述陶瓷層包含玻璃成分，所述玻璃成分實質上不含有硼。

7.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述陶瓷層包含玻璃成分，所述玻璃成分的軟化點為800℃以上且950℃以下。

8.一種陶瓷電子部件的制造方法，具備：

制作成為陶瓷層的生片的工序；

在所述生片上形成具有導體圖案的內部導體層的工序；

通過對包含形成了所述內部導體層的生片的多個生片進行層疊以及壓接，從而得到未加工的層疊體的工序；以及

對所述未加工的層疊體進行燒成的工序，

所述陶瓷電子部件的制造方法的特征在于，

在制作所述生片的工序中，利用通過將陶瓷粉末、空洞形成劑、粘合劑、增塑劑以及溶劑混合而得到的陶瓷漿料來成型所述生片，

所述空洞形成劑具有由核部和殼層構成的核殼構造，所述核部由不溶解于所述溶劑的樹脂珠構成，所述殼層由覆蓋所述核部的周圍的無機物構成。

9.根據權利要求8所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

構成所述殼層的無機物是從由SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂以及MgO構成的組選擇的至少一種。

10.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

所述殼層的厚度為0.5μm以下。

11.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

構成所述核部的樹脂珠包含從由丙烯酸樹脂以及二乙烯基苯樹脂構成的組選擇的至少一種。

12.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

所述陶瓷粉末包含玻璃成分，所述玻璃成分實質上不含有硼。

13.根據權利要求8或9所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

所述陶瓷粉末包含玻璃成分，所述玻璃成分的軟化點為800℃以上且950℃以下。