[發(fā)明專利]包括管芯的低剖面玻璃基無源(PoG)器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780051836.6
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN109643701A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·維綸茨;N·S·慕達(dá)卡特;C·尹;D·伯蒂;S·顧;J·金;C·左
• 申請（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H02M3/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒;亓云

一種器件，該器件包括：單個基板層；該單個基板層上方的多個互連，該多個互連被配置成作為至少一個無源組件來操作；耦合至該單個基板層和該多個互連的第一管芯；以及至少部分地封裝第一管芯和配置成作為至少一個無源組件來操作的該多個互連的封裝層。在一些實現(xiàn)中，該單個基板層、第一管芯和封裝層包括約225微米(μm)或更小的總體厚度。在一些實現(xiàn)中，該單個基板層包括約75微米(μm)或更小的厚度。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2016年8月31日在美國專利商標(biāo)局提交的非臨時申請No.15/253,782的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部內(nèi)容通過援引納入于此。

背景

公開領(lǐng)域

各種特征一般涉及玻璃基無源(PoG器件)，尤其涉及包括管芯的低剖面玻璃基無源(PoG)器件。

背景技術(shù)

圖1解說了安裝在印刷電路板(PCB)100上方的玻璃基無源(PoG)器件102和管芯104。PoG器件102通過多個焊球124耦合至PCB 100。管芯104通過多個焊球144耦合至PCB100。PoG器件102包括玻璃基板120和無源組件122。無源組件122位于玻璃基板120上方。管芯104與PoG器件102共面。

圖1的配置的一個缺點是管芯104和PoG器件102占據(jù)PCB 100上的大量空間。另外，PoG器件102具有相對較厚的玻璃基板120，這使得PoG器件102相對較厚。玻璃基板120需要較厚，以便為PoG器件102提供結(jié)構(gòu)剛性。通常，玻璃基板120具有約250微米(μm)或更大的厚度。比這更薄的任何東西將增加PoG翹曲。由此，圖1的配置具有相對較大的整體形狀因子。

因此，存在對于更薄的PoG器件的持續(xù)需求，其不易翹曲，同時還提供更高密度的封裝。

概述

各種特征一般涉及玻璃基無源(PoG)器件，尤其涉及包括管芯的低剖面玻璃基無源(PoG)器件。

一示例提供了一種器件，該器件包括：單個基板層；該單個基板層上方的多個互連，該多個互連被配置成作為至少一個無源組件來操作；耦合至該單個基板層和該多個互連的第一管芯；以及至少部分地封裝第一管芯和配置成作為至少一個無源組件來操作的該多個互連的封裝層。

另一示例提供了一種裝備，其包括：單個基板層、位于該單個基板層上方的用于無源功能性的裝置、耦合至該單個基板層和用于無源功能性的裝置的第一管芯、以及至少部分地封裝第一管芯和用于無源功能性的裝置的封裝層。

又一示例提供了一種用于制造器件的方法。該方法提供單個基板層。該方法在該單個基板層上方形成多個互連，其中，形成該多個互連形成了被配置成作為至少一個無源組件來操作的互連。該方法將第一管芯耦合至該單個基板層和該多個互連。該方法形成封裝層，該封裝層至少部分地封裝第一管芯和配置成作為至少一個無源組件來操作的該多個互連。

附圖

在結(jié)合附圖理解下面闡述的詳細(xì)描述時，各種特征、本質(zhì)和優(yōu)點會變得明顯，在附圖中，相同的附圖標(biāo)記始終作相應(yīng)標(biāo)識。

圖1解說了耦合至印刷電路板(PCB)的玻璃基無源(PoG)和管芯的剖面視圖。

圖2解說了包括無源組件和管芯的器件的剖面視圖。

圖3解說了跨包括無源組件和管芯的器件的橫截面的平面圖。

圖4解說了跨包括無源組件和管芯的器件的不同橫截面的平面圖。

圖5解說了跨包括無源組件和管芯的另一器件的橫截面的平面圖。

圖6解說了包括無源組件和管芯的另一器件的剖面視圖。

圖7(其包括圖7A-7B)解說了用于制造包括無源組件和管芯的器件的工序的示例。