[發明專利]卷對卷方式的表面處理裝置及使用它的成膜方法及成膜裝置

有效

• 申請號: 201780051663.8
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN109661480B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 大上秀晴
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山股份有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C16/54;H05K3/00;H05K3/16
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本申請提供一種可抑制成本并且對長條基材以幾乎不產生皺褶的方式進行處理的卷對卷方式的長條基材的表面處理裝置。一種表面處理裝置，其具有：2個罐狀輥，其等將于真空室內以卷對卷方式搬送的長條樹脂膜卷繞至外周面并利用循環于內部的冷媒使其冷卻；及表面處理手段，其以設置于與所述2個罐狀輥的外周面對向的位置的磁控濺鍍陰極為代表；且所述2個罐狀輥中、除位于最上游側的第1罐狀輥以外的第2罐狀輥具備自外周面釋放氣體的氣體釋放機構。

技術領域

本發明涉及一種卷對卷方式的表面處理裝置及使用它的成膜方法及成膜裝置，該卷對卷方式的表面處理裝置具備2個以上的罐狀輥，上述罐狀輥于對在真空室內以卷對卷方式搬送的長條基材進行表面處理時，將長條基材卷繞至外周面并使其冷卻。

背景技術

液晶面板、筆記型電腦、數位相機、行動電話等電子機器中使用于樹脂膜上形成配線電路而成的可撓性配線基板。該可撓性配線基板可通過對在樹脂膜的單面或者兩面成膜金屬膜而成的附有金屬膜的樹脂膜利用光微影法或蝕刻等薄膜技術對金屬膜進行圖案化加工而制作。近年來，可撓性配線基板的配線電路圖案有更微細化、高密度化的傾向，伴隨于此，對附有金屬膜的樹脂膜要求平坦且無皺褶的。

作為上述附有金屬膜的樹脂膜的制造方法，已知有利用接著劑將金屬箔貼附于樹脂膜而制造的方法(3層基板的制造方法)、于金屬箔涂布樹脂溶液后使其干燥而制造的方法(澆鑄法)、單獨利用真空成膜法或者同時使用真空成膜法與濕式鍍覆法于樹脂膜成膜金屬膜而制造的方法(金屬噴敷法)等。

上述制造方法中，于金屬噴敷法中的真空成膜法中，使用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法、離子束濺鍍法等。例如，作為濺鍍法，于專利文獻1中揭示有如下方法，即，于聚酰亞胺絕緣層上濺鍍鉻層后濺鍍銅，由此形成導體層，于專利文獻2中揭示有一種可撓性電路基板用材料，該可撓性電路基板用材料是由通過以銅鎳合金為靶的濺鍍而形成的第一金屬薄膜與通過以銅為靶的濺鍍而形成的第2金屬薄膜按此順序積層于聚酰亞胺膜上而成。

于利用上述真空成膜法于聚酰亞胺膜等樹脂膜成膜金屬膜而制作附有金屬膜的樹脂膜的情形時，一般使用一面以卷對卷方式連續地搬送長條樹脂膜一面高效率地進行真空成膜的裝置。于利用該真空成膜裝置進行濺鍍成膜的情形時，濺鍍法一般密接力優異，但與真空蒸鍍法相比，對樹脂膜賦予的熱負荷較大，故而有時于成膜時樹脂膜產生皺褶。因此，于該真空成膜裝置中采用如下濺鍍網版涂布機，其一面于真空室內自退繞輥將長條樹脂膜以卷對卷的方式搬送至卷取輥，同時將該長條樹脂膜卷繞至設置于其搬送路徑的罐狀輥的外周面使其冷卻，一面連續地進行真空成膜。

例如，于專利文獻3中揭示有作為濺鍍網版涂布機的一例的退繞卷取式(卷對卷方式)的真空濺鍍裝置。該退繞卷取式的真空濺鍍裝置具備發揮罐狀輥的作用的冷卻輥，進而進行通過設置于冷卻輥的至少膜送入側或者送出側的副輥而使長條樹脂膜密接于冷卻輥的控制。

然而，如非專利文獻1中所記載般，罐狀輥的外周面從微觀上來看并不平坦，故而罐狀輥的外周面和與其接觸而搬送的長條樹脂膜之間存在介隔真空空間而隔開的間隙(間隙部)。因此，有成膜時所產生的長條樹脂膜的熱無法高效率地傳遞至罐狀輥的情形，此成為使長條樹脂膜產生皺褶的原因。

為了解決該問題，提出有如下技術，即，于濺鍍網版涂布機中，自罐狀輥的外周面釋放氣體而使該外周面與長條樹脂膜之間的間隙部的熱導率比真空高。例如，于專利文獻4中揭示有于罐狀輥的外周面設置成為氣體的釋放孔的多個微細孔的技術，于專利文獻5中揭示有于罐狀輥的外周面設置成為氣體的釋放孔的槽的技術。進而，亦已知有如下方法，即，以多孔質體構成罐狀輥本身，將該多孔質體自身的微細孔設為氣體釋放孔。

再者，根據非專利文獻2，記載有：于釋放氣體為氬氣且其氣體壓力為500Pa的情形時，于罐狀輥的外周面與樹脂膜之間的間隙部的距離為約40μm以下的分子流區域，間隙部的熱傳導為250(W/m²·K)。于分子流區域的范圍內，該間隙部的氣體分子越多，即氣體壓力越高時，基于氣體的分子流的熱傳遞效率越是提高。