[發明專利]類晶片襯底加工方法、設備及其用途有效
| 申請號: | 201780051326.9 | 申請日: | 2017-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN109642340B | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | R·榮恩伯斯奇;T·布塞紐斯;D·布赫貝格爾;R·維恩豪 | 申請(專利權)人: | 德國艾托特克公司 |
| 主分類號: | C25D17/00 | 分類號: | C25D17/00;C25D17/06;H01L21/677;H01L21/683;C25F1/00;C23C18/16;C23F1/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 襯底 加工 方法 設備 及其 用途 | ||
本發明涉及使用接觸式夾持器及非接觸式夾持器來加工類晶片襯底的方法。此外,本發明涉及用于加工類晶片襯底的含有接觸式夾持器及非接觸式夾持器的設備。另外,本發明涉及使用發明設備加工類晶片襯底。
技術領域
本發明涉及用于加工類晶片襯底的方法及設備。所述方法及設備尤其適合于在加工期間安全就地運輸類晶片襯底。
背景技術
所屬領域技術中已知使用夾持器運輸類晶片襯底。本文中,使用不同種類的夾持器。過去尤其已使用接觸所述襯底的表面或邊緣的夾持器。然而,還已完全確立尤其是使用伯努利夾具的非接觸式夾持器的使用。本文中,兩種類型的夾持器提供特定益處,但針對敏感襯底,同時提供特定錯配是成問題的。
接觸襯底表面的夾持器通常提供非常準確地處理襯底的可能性。然而,所運輸襯底趨于在接觸點處對其表面造成損傷。
不接觸所述表面的夾持器基于無常備接觸點,通常將避免此類局部損傷。然而,此類夾持器更為復雜,且雖然所述襯底是固定的,但所述襯底可在某種程度上移動。一方面,基于移動期間的慣性效應,襯底可移動到側邊上。使用限制邊緣以防止此類移動將導致襯底與限制邊緣碰撞的可能性,從而可損傷襯底邊緣或甚至可損傷全部襯底。此外,所運輸襯底的移動及震動將提供在安放襯底時損傷襯底的風險。將此類襯底安放于復雜結構(例如,如WO 2016/096946 A1中所揭露的襯底固持器)中將對此過程帶來更大負擔。
因此,需要提供用于類晶片襯底的經改進加工方法及用于實現所述方法以在運輸期間安全就地處理所述襯底的設備。
發明內容
前述問題通過如獨立技術方案及描述中所揭露的發明來解決。提供額外益處的進一步修改包含于獨立技術方案及下列描述中。然而,即使是本文中未明確陳述但可從本文中所討論的聯系中直接推論或識別的進一步益處還由本發明及本文中所揭露的本發明及其實施例來解決。
本發明涉及用于加工類晶片襯底的方法,其包括下列步驟:
i)在裝載裝置中提供襯底;
ii)使用非接觸式夾持器或接觸式夾持器將所述襯底從所述裝載裝置運輸到對準裝置;
iii)在所述對準裝置中對準所述襯底;
iv)使用接觸式夾持器將經對準襯底運輸到連接裝置,其中所述連接裝置提供襯底固持器;
v)將所述經對準襯底緊固于所述連接裝置中的襯底固持器中;
vi)使用接觸式夾持器將包括經對準襯底的襯底固持器進一步運輸到處理裝置;
vii)在所述處理裝置中處理仍緊固于相應襯底固持器中的襯底;
viii)將包括經處理襯底的襯底固持器運輸到所述連接裝置,其中從所述相應襯底固持器解開所述經處理襯底;
ix)使用非接觸式夾持器將經處理襯底進一步運輸到后處理裝置;
x)在所述后處理裝置中后處理所述襯底;
xi)使用非接觸式夾持器將經后處理襯底從后處理裝置運輸到儲存裝置或使用非接觸式夾持器將其運回到裝載裝置。
此外,本發明涉及用于加工類晶片襯底的設備,其具有裝載裝置、對準裝置、連接裝置、處理裝置、后處理裝置、儲存裝置及接觸式夾持器與非接觸式夾持器,所述接觸式夾持器與所述非接觸式夾持器兩者均可以下列方式運輸襯底:
-非接觸式夾持器或接觸式夾持器可將所述襯底從所述裝載裝置運輸到可對準所述襯底的對準裝置;
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