[發(fā)明專利]類晶片襯底加工方法、設(shè)備及其用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780051326.9
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN109642340B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·榮恩伯斯奇;T·布塞紐斯;D·布赫貝格爾;R·維恩豪
• 申請（專利權(quán)）人: 德國艾托特克公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/06;H01L21/677;H01L21/683;C25F1/00;C23C18/16;C23F1/00
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種用于加工類晶片襯底的方法，其包括下列步驟：

i)在裝載裝置(1)中提供所述襯底；

ii)使用非接觸式夾持器(3)或接觸式夾持器(4)將所述襯底從所述裝載裝置(1)運(yùn)輸?shù)綄?zhǔn)裝置(2)；

iii)在所述對準(zhǔn)裝置(2)中對準(zhǔn)所述襯底；

iv)使用接觸式夾持器(4)將所述經(jīng)對準(zhǔn)襯底運(yùn)輸?shù)竭B接裝置(5)，其中所述連接裝置(5)提供襯底固持器；

v)將所述經(jīng)對準(zhǔn)襯底緊固于所述連接裝置(5)中的所述襯底固持器中；

vi)使用接觸式夾持器將包括所述經(jīng)對準(zhǔn)襯底的所述襯底固持器進(jìn)一步運(yùn)輸?shù)教幚硌b置；

vii)在所述處理裝置中處理仍緊固于所述相應(yīng)襯底固持器中的所述襯底；

viii)將包括所述經(jīng)處理襯底的所述襯底固持器運(yùn)輸?shù)剿鲞B接裝置(5)，其中從所述相應(yīng)襯底固持器解開所述經(jīng)處理襯底；

ix)使用接觸式夾持器(4)將所述經(jīng)處理襯底進(jìn)一步運(yùn)輸?shù)胶筇幚硌b置(6)；

x)在所述后處理裝置(6)中后處理所述襯底；

xi)使用非接觸式夾持器(3)將所述經(jīng)后處理襯底從所述后處理裝置(6)運(yùn)輸?shù)絻Υ嫜b置或使用非接觸式夾持器(3)將其運(yùn)回到所述裝載裝置(1)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中在用于濕處理的所述處理裝置中處理所述襯底。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述接觸式夾持器(4)是使用真空吸取的夾持器且所述非接觸式夾持器(3)是伯努利型夾持器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述襯底的所述對準(zhǔn)導(dǎo)致用于所述處理裝置中的后續(xù)處理的經(jīng)精確對準(zhǔn)襯底。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述襯底包括擬處理的至少一個(gè)表面且所述接觸式夾持器(4)或所述非接觸式夾持器(3)可在運(yùn)輸期間在擬處理的所述表面上抓緊所述襯底。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中使用機(jī)械臂，且步驟ii)、iv)、ix)及xi)的所述接觸式夾持器(4)或非接觸式夾持器(3)經(jīng)可逆地附接到所述機(jī)械臂(7)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中步驟vii)的所述襯底的所述處理是處理所述襯底的兩個(gè)表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述后處理包含：干燥所述襯底。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述襯底是提供類框架結(jié)構(gòu)的晶片。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述裝載裝置(1)包括可儲存至少一個(gè)襯底的匣。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中步驟iv)及ix)中所使用的所述接觸式夾持器是雙面夾持器，其可在所述雙面夾持器的每一面上運(yùn)輸襯底。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述濕處理為a)化學(xué)或電解金屬沉積、b)化學(xué)或電解蝕刻，及/或c)化學(xué)或電解清洗。

13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于加工類晶片襯底的方法，其中所述濕處理為電解金屬沉積、化學(xué)蝕刻及/或化學(xué)清洗。