[發明專利]基板搬送手的診斷系統有效
| 申請號: | 201780050991.6 | 申請日: | 2017-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN109564889B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 后藤博彥;吉田哲也;丹治彥;藤森一夫;山下雄大;住友雅彥 | 申請(專利權)人: | 川崎重工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J13/08;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司: | 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵庫*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板搬送手 診斷 系統 | ||
具備連結在機器人手臂的手稍端部的基部、與基部結合并保持基板的基板保持部的基板搬送手的診斷系統,具備:固定于基部并拍攝基板保持部的攝影機;取得攝影機拍攝的影像信息,并基于該影像信息診斷基板保持部的健全性的診斷裝置。
技術領域
本發明是關于診斷用來將半導體晶圓或玻璃基板等基板保持并搬送的基板搬送手的健全性的診斷系統。
背景技術
以往,已知進行在半導體元件制造材料亦即半導體基板(以下,也可能僅稱為「基板」)形成組件等制程處理的基板處理設備。一般而言,在基板處理設備中,設置有制程處理裝置、與制程處理裝置鄰接配置的基板移載裝置等。
基板移載裝置,一般而言,具備:筐體,在內部形成有搬送室;多個裝載埠,設置于筐體的前壁;基板搬送機器人,設置于搬送室內。基板搬送機器人具備:機器人手臂;與機器人手臂的手梢端部連結的基板搬送手。此基板搬送機器人,進行對制程處理裝置的基板的裝載與卸除、對結合于裝載埠的基板載具的基板的取出與容納等作業。
作為基板搬送手,例如記載于專利文獻1那樣,具備與機器人手臂的手梢端部連結的基部及與此基部連結的基板保持部者被廣泛使用。記載于專利文獻1的基板搬送手,在手部的薄型基板載置區域外安裝有監視攝影機與障礙物檢測傳感器。
現有技術文獻:
專利文獻:
專利文獻1:日本特開2006-120820號公報。
發明內容
發明要解決的問題:
基板搬送手的基板保持部,以可插入基板載具的狹小的間隙的方式,形成為極度輕薄。例如,基板載置型的基板保持部,是由PEEK樹脂等樹脂素材構成的極度薄的板狀構件。如上述的基板保持部,在進行基板的搬送作業時,可能會與障礙物(例如,基板載具或制程處理裝置的構成要素)沖撞。輕薄的基板保持部,在受到沖撞的沖擊后,可能會藉由變形來使沖擊的能量釋放。若以變形后的基板保持部,只要不進行矯正,就難以將基板正確地搬送。
解決問題的手段:
基板搬送手的基板保持部的變形,并不限于沖撞,也可能因從搬送的基板受到的負荷或劣化等而產生。因此,本申請的發明者們,想到拍攝基板搬送手的基板保持部,使用拍攝的影像(或動畫)來監視基板保持部的狀態。
?另外,在記載于專利文獻1的技術中,以安裝于基板搬送手的障礙物檢測傳感器檢測欲對手部沖撞的障礙物,在手部沖撞前使手部的動作停止,且為了探究其停止原因,利用以監視攝影機拍攝的動畫。然而。記載于專利文獻1的技術,雖然以監視攝影機拍攝基板搬送手的梢端部,但并非使用拍攝的動畫監視基板搬送手的狀態。
本發明的一形態的基板搬送手的診斷系統,是
一種基板搬送手的診斷系統,該基板搬送手具備連結在機器人手臂的手梢端部的基部及與前述基部結合且保持基板的基板保持部,其特征在于:
具備
攝影機,固定在前述基部,拍攝前述基板保持部;
診斷裝置,取得前述攝影機拍攝的影像信息,基于該影像信息診斷前述基板保持部的健全性。
根據上述診斷系統,由于為了判斷基板保持部的健全性而利用基板保持部的拍攝影像,與使用接觸或非接觸型的變位傳感器等的場合比較,可更正確且具體地知道基板保持部的狀態。此外,基板保持部的健全性的診斷,可在密閉的搬送室內且沒有作業者介入的狀態下進行。
發明效果:
根據本發明,可提供可更正確且具體地知道基板保持部的狀態的基板搬送手的診斷系統。
附圖說明
圖1是本發明的一實施形態的具備基板搬送手的基板搬送機器人的概略側視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





