[發明專利]層疊體、電子設備的制造方法、層疊體的制造方法

有效

• 申請號: 201780050408.1
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN109641419B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 宮越達三;藤原晃男
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B7/02
• 分類號: B32B7/02;B32B9/00;B32B7/022;B32B7/023;B32B33/00;G02B1/10;G02B1/113
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李書慧;趙青

本發明提供一種能夠消除因基板的翹曲所致的基板的吸附不良、成品率良好地制造電子設備的層疊體。本發明涉及一種層疊體，依次具備支撐基材、密合層以及基板，所述基板在其表面上具備交替層疊折射率不同的電介質層而成的電介質多層膜，具備所述電介質多層膜的所述基板以所述電介質多層膜可剝離地與所述密合層密合的方式配置在所述密合層上。

技術領域

本發明涉及層疊體、電子設備的制造方法以及層疊體的制造方法。

背景技術

近年來，液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)、太陽能電池(PV)等各種設備正在進行薄型化、輕量化，這些設備中使用的基板正在進行薄板化。

例如，在透過近紫外光～近紅外光的光學用途中所使用的裝置中，優選使用玻璃基板作為基板。其中，為了改變對各種光的特性，優選使用帶電介質多層膜的玻璃基板。應予說明，玻璃基板通過組成的調整而能夠精密地控制線膨脹系數，因此，也適用于因構件彼此的線膨脹系數的差異而導致在溫度變化時元件的可靠性降低的情況、或者在制造元件時的一系列工藝中產生不良情況這樣的情況。

另一方面，如上所述，在將防反射膜、帶通濾光膜等電介質多層膜配置于玻璃基板上的情況下，有時因電介質多層膜的應力而導致配置有電介質多層膜的玻璃基板產生翹曲。如上所述，特別是在玻璃基板薄板化的如今，其翹曲量變大。

另外，除了電介質多層膜所致的翹曲以外，也存在由玻璃基板的成型時的內部應力引起的翹曲、由表背面的組成的差異引起的翹曲、由化學強化等應力控制引起的翹曲。

應予說明，以上對使用玻璃基板作為基板的情況進行說明，但有時使用薄的金屬箔(例如銅箔)作為各種元件所含的基板。在使用這樣的薄的金屬箔的情況下，與上述玻璃基板同樣地，有時其自身產生翹曲。

另外，在使用半導體基板作為基板的情況下，也有時產生翹曲，有時因該翹曲而導致在半導體工藝的各種工序中產生不良情況。

以往，提出了抑制如上所述的玻璃基板等基板的翹曲的方法。例如，在專利文獻1中，提出了在配置有電介質多層膜的基板的另一個表面上配置電介質單層膜的方法。

另外，也提出了矯正玻璃基板的翹曲的方法。在專利文獻2中提出了在連續緩冷爐中通過自重將玻璃片進行平坦化的方法以及以在玻璃片上載置砝碼的狀態進行緩冷的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2005-43755號公報

專利文獻2：日本專利特開2014-51404號公報

發明內容

然而，在專利文獻1的方法中，需要耗費時間在基板的另一個表面上另行制造電介質單層膜，工藝上的負荷大。應予說明，根據形成在基板上的電子設備用構件的種類，也有時難以在基板的另一個表面形成電介質單層膜。另外，在專利文獻2的方法中，工藝上的負荷也大。

應予說明，在基板上形成電子設備用構件的工藝中，一般而言，為了固定基板，采用通過吸附將基板固定的方法。然而，如上所述，如果想要在翹曲大的基板上形成電子設備用構件，則在電子設備用構件的形成工藝中，有時基板的吸附變難。結果導致電子設備的制造成品率降低。

因此，期待以更簡單的步驟將基板穩定地吸附、固定。

本發明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種能夠消除因基板的翹曲所致的基板的吸附不良，成品率良好地制造電子設備的層疊體。

另外，本發明的目的也在于提供使用該層疊體的電子設備的制造方法以及層疊體的制造方法。

本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現通過以下的構成，能夠解決上述課題。

即，本發明之一的層疊體依次具備支撐基材、密合層和基板，