[發明專利]功率放大模塊、前端電路以及通信裝置

有效

• 申請號: 201780048966.4
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN109565263B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 竹中功
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03F3/195
• 分類號: H03F3/195;H03F3/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

PA模塊(1)具備：多層基板，其具有與電源(70)的地連接的接地圖案層(GND)；放大晶體管(10及20)，其配置在該多層基板上；旁路電容器(23)，其一端與放大晶體管(20)的集電極連接；第一布線(L14)，其將放大晶體管(10)的發射極與接地圖案層(GND)連接；第二布線(L24)，其將放大晶體管(20)的發射極與接地圖案層(GND)連接；第三布線(L25)，其將旁路電容器(23)的另一端與接地圖案層(GND)連接；以及第四布線(L61)，其形成于放大晶體管(10)與接地圖案層(GND)之間且旁路電容器(23)與接地圖案層(GND)之間，將第一布線(L14)與第三布線(L25)連接。

技術領域

本發明涉及一種功率放大模塊、前端電路以及通信裝置。

背景技術

隨著多頻段(multiband)化，近年來的便攜電話的前端電路需要使發送接收信號以低損耗傳播。因此，要求用于放大發送信號的功率放大電路在維持發送時的增益的同時以低噪聲傳輸發送信號。

圖9是專利文獻1所記載的高頻多級AB類偏置放大器的等效電路圖。該圖所記載的高頻多級AB類偏置放大器包括后級高頻晶體管601、前級高頻晶體管602、匹配電路603、偏置電路604及605以及偏置用電源端子606及607。偏置電路604具備帶狀(strip)線路641、高頻旁路電容器642、偏置用電阻643以及偏置用泄放電阻644。偏置電路605具備帶狀線路651、高頻旁路電容器652、偏置用電阻653以及偏置用泄放電阻654。用于向后級高頻晶體管601和前級高頻晶體管602提供電源的偏置電路604及605包括由帶狀線路641及651構成的扼流電路以及對RF信號進行短路和終止的高頻旁路電容器642及652，以防止RF信號泄漏到偏置電路。由此，穩定地向后級高頻晶體管601和前級高頻晶體管602提供電源。

專利文獻1：日本特開昭62-39908號公報

發明內容

發明要解決的問題

在近年的便攜電話終端所使用的功率放大器模塊中，功率放大電路、通信頻帶切換開關以及匹配電路用部件等安裝在內置電路元件的多層基板上。在構成在這種多層基板上的功率放大器模塊中，存在電源噪聲增大的問題，其原因在于將放大器與在多層基板中形成的地層連接的布線所引起的、在功率放大元件的接地部中產生的電感成分。例如，在圖9的等效電路中，后級高頻晶體管601和前級高頻晶體管602的從發射極端子到接地部的路徑存在微小電感(L)，由于流過接地部的返回電流(i)，以V＝L(di/dt)表示的電源噪聲(V)增大。

因此，本發明是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種降低了電源噪聲的功率放大模塊以及通信裝置。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明的一個方式所涉及的功率放大模塊由進行多級連接的功率放大元件構成，所述功率放大模塊具備：多層基板，其具有與電源的地端子連接的接地圖案層；第一功率放大元件，其配置在所述多層基板上，具有第一端子、第二端子以及第一輸入端子；第二功率放大元件，其配置在所述多層基板上，具有第三端子、第四端子以及與所述第一端子連接的第二輸入端子；偏置電路，其向所述第一輸入端子和所述第二輸入端子提供偏置電壓；第一旁路電容器，其一端與所述第三端子連接；第一導體圖案，其形成于所述第一功率放大元件與所述接地圖案層之間，將所述第二端子與所述接地圖案層連接；第二導體圖案，其形成于所述第二功率放大元件與所述接地圖案層之間，將所述第四端子與所述接地圖案層連接；第三導體圖案，其形成于所述第一旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第一旁路電容器的另一端與所述接地圖案層連接；以及第四導體圖案，其形成于所述第一功率放大元件與所述接地圖案層之間且所述第一旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第一導體圖案與所述第三導體圖案連接。