[發明專利]功率放大模塊、前端電路以及通信裝置

有效

• 申請號: 201780048966.4
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN109565263B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 竹中功
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03F3/195
• 分類號: H03F3/195;H03F3/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種功率放大模塊，由進行多級連接的功率放大元件構成，所述功率放大模塊具備：

多層基板，其具有與電源的地端子連接的接地圖案層；

第一功率放大元件，其配置在所述多層基板上，具有第一端子、第二端子以及第一輸入端子；

第二功率放大元件，其配置在所述多層基板上，具有第三端子、第四端子以及與所述第一端子連接的第二輸入端子；

偏置電路，其向所述第一輸入端子和所述第二輸入端子提供偏置電壓；

第一旁路電容器，其一端與所述第三端子連接；

第一導體圖案，其形成于所述第一功率放大元件與所述接地圖案層之間，將所述第二端子與所述接地圖案層連接；

第二導體圖案，其形成于所述第二功率放大元件與所述接地圖案層之間，將所述第四端子與所述接地圖案層連接；

第三導體圖案，其形成于所述第一旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第一旁路電容器的另一端與所述接地圖案層連接；以及

第四導體圖案，其形成于所述第一功率放大元件與所述接地圖案層之間且所述第一旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第一導體圖案與所述第三導體圖案連接。

2.根據權利要求1所述的功率放大模塊，其特征在于，

所述第四導體圖案由多個導體布線構成，所述多個導體布線形成于所述第一功率放大元件與所述接地圖案層之間且所述第一旁路電容器與所述接地圖案層之間的同一層。

3.根據權利要求1或2所述的功率放大模塊，其特征在于，

還具備第五導體圖案，該第五導體圖案形成于所述第二功率放大元件與所述接地圖案層之間且所述第一旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第二導體圖案與所述第三導體圖案連接。

4.根據權利要求3所述的功率放大模塊，其特征在于，還具備：

第三功率放大元件，其配置在所述多層基板上的、比所述第一功率放大元件和所述第二功率放大元件接近所述電源的一側，具有第五端子、第六端子以及與所述第三端子連接的第三輸入端子；

第二旁路電容器，其一端與所述第五端子連接；

第六導體圖案，其形成于所述第三功率放大元件與所述接地圖案層之間，將所述第六端子與所述接地圖案層連接；

第七導體圖案，其形成于所述第二旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第二旁路電容器的另一端與所述接地圖案層連接；以及

第八導體圖案，其形成于所述第三功率放大元件與所述接地圖案層之間且所述第二旁路電容器與所述接地圖案層之間，將所述第六導體圖案與所述第七導體圖案連接。

5.根據權利要求4所述的功率放大模塊，其特征在于，

所述第五導體圖案和所述第八導體圖案形成于不同的層。

6.根據權利要求3所述的功率放大模塊，其特征在于，

所述第二功率放大元件配置在比所述第一功率放大元件接近所述電源的一側，

所述第四導體圖案和所述第五導體圖案分別由1條以上的導體布線構成，

所述第四導體圖案的導體布線的條數比所述第五導體圖案的導體布線的條數多。

7.根據權利要求3所述的功率放大模塊，其特征在于，

所述第二功率放大元件配置在比所述第一功率放大元件接近所述電源的一側，

所述第四導體圖案和所述第五導體圖案分別由導體布線構成，

所述第四導體圖案的導體布線的線寬比所述第五導體圖案的導體布線的線寬大。

8.根據權利要求3所述的功率放大模塊，其特征在于，

所述第二功率放大元件配置在比所述第一功率放大元件接近所述電源的一側，

所述第四導體圖案和所述第五導體圖案分別由導體布線構成，

所述第四導體圖案的導體布線比所述第五導體圖案的導體布線短。

9.根據權利要求1或2所述的功率放大模塊，其特征在于，

還具備電源調制器，該電源調制器通過包絡線跟蹤方式對從所述電源輸出的電源電壓進行調制，將該調制后的電源電壓輸出到所述第一端子和所述第三端子。