[發明專利]密封用丙烯酸類組合物、片材、層疊片、固化物、半導體裝置及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201780048317.4
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN109563218A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 山津繁;渡邊一輝;金川直樹;佐佐木大輔
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08F290/06
• 分類號: C08F290/06;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 曹陽

1.一種密封用丙烯酸類組合物，其含有：

丙烯酸類化合物、

末端含有具有自由基聚合性的取代基的聚苯醚樹脂、

無機填充材料、和

熱自由基聚合引發劑。

2.根據權利要求1所述的密封用丙烯酸類組合物，其還含有氮氧化合物。

3.根據權利要求1或2所述的密封用丙烯酸類組合物，其中，所述取代基具有碳-碳雙鍵。

4.根據權利要求3所述的密封用丙烯酸類組合物，其中，所述取代基具有下述式(1)所示的結構，

式(1)中，R為氫或烷基。

5.一種片材，其為權利要求1～4中任一項所述的密封用丙烯酸類組合物的干燥物或半固化物。

6.根據權利要求5所述的片材，其具有200Pa·s以下的最低熔融粘度。

7.一種層疊片，其具備權利要求5或6所述的片材和支撐所述片材的支撐片。

8.一種固化物，其是使權利要求1～4中任一項所述的密封用丙烯酸類組合物或權利要求5或6所述的片材熱固化而得到的。

9.根據權利要求8所述的固化物，其具有170℃以上的玻璃化轉變溫度。

10.一種半導體裝置，其具備：

基材、

以倒裝的方式安裝于所述基材的半導體芯片、和

將所述基材與所述半導體芯片之間的間隙密封的密封材料，

所述密封材料包含權利要求8或9所述的固化物。

11.一種半導體裝置的制造方法，其包括：

在具備凸塊電極的半導體晶片的具有所述凸塊電極的面重疊權利要求5或6所述的片材，

將所述半導體晶片連同所述片材一起切斷，由此制作具備從所述半導體晶片切出的半導體芯片和從所述片材切出的單片的部件，

在具備導體布線的基材的具有所述導體布線的面重疊所述單片，由此依次層疊所述基材、所述單片及所述半導體芯片，

對所述單片進行加熱，由此使所述單片熔融，然后使其固化來制作密封材料，并且將所述凸塊電極和所述導體布線電連接。