[發(fā)明專利]用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780048160.5
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN109563347A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設計）人: 小玉春美;大西正之
• 申請（專利權(quán)）人: 道康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08G77/14;C08K3/22;C08K5/29
• 代理公司: 北京泛華偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

本發(fā)明公開了一種用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，包含：(A)有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷在25℃下的粘度為20mPa·s至1,000,000mPa·s且在分子中具有至少兩個硅原子鍵合的羥基基團或硅原子鍵合的烷氧基基團；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解縮合產(chǎn)物：R¹_aSi(OR²)_(4?a)其中R¹是碳數(shù)為1至12的單價烴基團，R²是碳數(shù)為1至3的烷基基團，并且“a”為0至2的整數(shù)；(C)基于巰基苯并噻唑的化合物；(D)氧化鋅粉末和/或碳酸鋅粉末；以及(E)用于縮合反應的催化劑，該室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物可保護電氣/電子部件免受大氣環(huán)境中所含的腐蝕性氣體諸如硫化氫氣體和硫酸的危害。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種用于保護電氣/電子部件免受大氣環(huán)境中所含的腐蝕性氣體諸如硫化氫氣體和硫酸的危害的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物。

背景技術(shù)

為了保護電氣/電子部件免受大氣環(huán)境中所含的腐蝕性氣體諸如硫化氫氣體和硫酸的危害，例如，專利文獻1提出一種含有咪唑化合物或噻唑化合物的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，專利文件2提出一種含有含非芳香族氨基基團的化合物的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，以及專利文獻3提出一種含有噻唑化合物和/或三嗪化合物的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物。遺憾的是，甚至這些室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物有問題地不能充分地保護電氣/電子部件免受腐蝕性氣體的危害。

相比之下，專利文獻4提出了包含一種或兩種或更多種化合物的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，該化合物選自碳酸鋅和/或氧化鋅，以及噻唑、秋蘭姆和硫代氨基甲酸酯。遺憾的是，這用于需要耐油性的汽車發(fā)動機等周圍的密封件，并未公開其用于保護電氣/電子部件免受腐蝕性氣體的危害。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2006-152181

專利文獻2：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2006-316184

專利文獻3：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.2012-251058

專利文獻4：日本未經(jīng)審查的專利申請公布No.Sho 59-80463

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本發(fā)明的目標是提供一種用于保護電氣/電子部件免受大氣環(huán)境中所含的腐蝕性氣體諸如硫化氫氣體和硫酸的危害的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物。

問題的解決方案

根據(jù)本發(fā)明的用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，包含：

(A)100質(zhì)量份的有機聚硅氧烷，其在25℃下的粘度為20mPa·s至1，000，000mPa·s并且在分子中具有至少兩個硅原子鍵合的羥基基團或硅原子鍵合的烷氧基基團；

(B)0.5質(zhì)量份至15質(zhì)量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解縮合產(chǎn)物：

R¹_aSi(OR²)_(4-a)

其中R¹是碳數(shù)為1至12的單價烴基團，R²是碳數(shù)為1至3的烷基基團，并且“a”是0至2的整數(shù)；

(C)0.001質(zhì)量份至0.5質(zhì)量份的基于巰基苯并噻唑的化合物；