[發明專利]用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物

在審

• 申請號: 201780048160.5
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN109563347A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 小玉春美;大西正之
• 申請（專利權）人: 道康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08G77/14;C08K3/22;C08K5/29
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

1.一種用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，包含：

(A)100質量份的有機聚硅氧烷，其在25℃下的粘度為20mPa·s至1,000,000mPa·s并且在分子中具有至少兩個硅原子鍵合的羥基基團或硅原子鍵合的烷氧基基團；

(B)0.5質量份至15質量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解縮合產物：

R¹_aSi(OR²)_(4-a)

其中R¹是碳數為1至12的單價烴基團，R²是碳數為1至3的烷基基團，并且“a”是0至2的整數；

(C)0.001質量份至0.5質量份的基于巰基苯并噻唑的化合物；

(D)0.1質量份至30質量份的氧化鋅粉末和/或碳酸鋅粉末；以及(E)0.1質量份至10質量份的用于縮合反應的催化劑。

2.根據權利要求1所述的用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，其中組分(C)是巰基苯并噻唑、二苯并噻唑基二硫化物、巰基苯并噻唑的鈉鹽、巰基苯并噻唑的鋅鹽、巰基苯并噻唑的環己胺鹽、嗎啉基二硫代苯并噻唑、N-環己基-苯并噻唑基次磺酰胺、N-氧基二乙烯-苯并噻唑基次磺酰胺、或N-叔丁基苯并噻唑基次磺酰胺。

3.根據權利要求1所述的用于保護電氣/電子部件的室溫可固化的有機聚硅氧烷組合物，其中組分(D)是BET比表面積為至少10m²/g的氧化鋅粉末。