[發明專利]導熱性有機硅組合物

有效

• 申請號: 201780048112.6
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN109563348B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 辻謙一;巖田充弘;秋場翔太
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/08;C08L83/05
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

在配合銀填料的加成固化型的導熱性有機硅組合物中，為了在維持柔軟性的同時延長常溫下的可使用時間，通過使用具有特定的結構的催化劑和特定結構的有機氫聚硅氧烷，從而能夠兼具固化后的柔軟性和單組分液態下的保存性，得到具有極低的熱阻的可靠性優異的導熱性有機硅組合物。

技術領域

本發明涉及具有極低的熱阻、可靠性優異的導熱性有機硅組合物。

背景技術

眾所周知半導體元件在工作時發熱。另外，由于半導體元件的溫 度上升招致性能的降低，因此元件的冷卻是必要的。作為一般的方法， 通過在發熱構件的附近設置冷卻構件(散熱器等)來進行冷卻。此時， 如果發熱構件與冷卻構件的接觸差，則空氣介于其間，冷卻效率降低， 因此為了提高發熱構件與冷卻構件的密合性，使用散熱脂、散熱片等 (專利文獻1：日本專利公開第2938428號公報、專利文獻2：日本專 利公開第2938429號公報、專利文獻3：日本專利公開第3952184號 公報)。

近年來，關于面向服務器等高品位機種的半導體，工作時的發熱 量日益增大。隨著發熱量的增大，對散熱脂、散熱片所要求的散熱性 能也在提高。所謂散熱性能的提高，即降低散熱脂、散熱片等的熱阻。 對于熱阻的減小，大致劃分，可列舉出降低材料的熱導率和降低接觸 熱阻這兩個方法。目前為止，報道了如下方法：通過配合低熔點的金 屬來制作散熱脂，在使材料固化的加熱工序中將低熔點金屬熔融，使 與基材的密合性提高，從而降低接觸熱阻(專利文獻4：日本專利第 3928943號公報、專利文獻5：日本專利公開第4551074號公報)。

但是，由于低熔點金屬自身的熱導率低，因此即使能夠降低接觸 熱阻，組合物整體的熱阻也沒有那么地降低，在這方面存在著課題。

另外，采用同樣的想法，也考慮使用包含熱導率高的金屬的焊料 的方法，但由于焊料自身的熱導率低，因此仍同樣地組合物的熱導率 降低(專利文獻6：日本專利公開平成第07-207160號公報)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開第2938428號公報

專利文獻2：日本專利公開第2938429號公報

專利文獻3：日本專利公開第3952184號公報

專利文獻4：日本專利公開第3928943號公報

專利文獻5：日本專利公開第4551074號公報

專利文獻6：日本專利公開平成第07-207160號公報

專利文獻7：日本專利公開第5648619號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供具有極低的熱阻、 可靠性優異的導熱性有機硅組合物。

用于解決課題的手段

本發明人發現了通過配合熔融的銀從而使作為組合物的熱阻降低 (專利文獻7：日本專利第5648619號公報)。但是，該組合物難以 顯現出用以提高可靠性的固化后的柔軟性，為了維持柔軟性，通過增 加催化劑的量而要使其成為交聯結構時，存在著可使用時間極端地縮 短這樣的課題。

本發明人反復進一步的研究，結果發現：在配合銀填料的加成固 化型的導熱性有機硅組合物中，為了在維持柔軟性的同時延長常溫下 的可使用時間，通過使用具有特定的結構的催化劑和特定結構的有機 氫聚硅氧烷，從而在使用了熱性能優異的銀填料時也能夠兼具固化后 的柔軟性和單組分液態下的保存性，得到具有極低的熱阻的可靠性優 異的導熱性有機硅組合物，完成了本發明。

因此，本發明提供下述的導熱性有機硅組合物。