[發明專利]導熱性有機硅組合物

有效

• 申請號: 201780048112.6
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN109563348B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 辻謙一;巖田充弘;秋場翔太
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/08;C08L83/05
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

1.導熱性有機硅組合物，其含有下述成分(A)～(D)：

(A)在1分子中具有至少2個烯基的、25℃的運動粘度為10～100000mm²/s的有機聚硅氧烷：100質量份，

(B)在1分子中含有至少2個與硅原子直接鍵合的氫原子、不含分子末端的硅原子直接鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷：其量使得{成分(B)中的Si-H基的個數}/{成分(A)中的烯基的個數}成為1.5～2.5，

(C)選自三甲基(乙酰丙酮合)鉑絡合物、三甲基(2,4-戊二酮合)鉑絡合物、三甲基(3,5-庚二酮合)鉑絡合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)鉑絡合物、雙(2,4-戊二酮合)鉑絡合物、雙(2,4-己二酮合)鉑絡合物、雙(2,4-庚二酮合)鉑絡合物、雙(3,5-庚二酮合)鉑絡合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮合)鉑絡合物、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮合)鉑絡合物、(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑絡合物、(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑絡合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑絡合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑絡合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑絡合物、(環戊二烯基)二甲基鉑絡合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑絡合物、(三甲基甲硅烷基環戊二烯基)二苯基鉑絡合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑絡合物、(環戊二烯基)三甲基鉑絡合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑絡合物、(環戊二烯基)乙?；谆K絡合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑絡合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑絡合物、(三甲基甲硅烷基環戊二烯基)三甲基鉑絡合物、(二甲基苯基甲硅烷基環戊二烯基)三苯基鉑絡合物和(環戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基鉑絡合物中的鉑絡合物固化催化劑：相對于成分(A)的質量，其量使得鉑原子質量成為500～10000ppm，

(D)銀粉末：500～3000質量份。

2.根據權利要求1所述的導熱性有機硅組合物，其中，相對于100質量份的成分(A)，還包含1～300質量份的成分(D)以外的具有10W/m℃以上的熱導率的導熱性填充材料作為成分(E)。

3.根據權利要求1或2所述的導熱性有機硅組合物，其中，相對于100質量份的成分(A)，還包含0.05～0.5質量份的選自炔屬化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物和有機氯化合物中的控制劑作為成分(F)。

4.根據權利要求1或2所述的導熱性有機硅組合物，其中，相對于100質量份的成分(A)，還包含1～10質量份的由下述通式(1)表示的有機硅烷作為成分(G)，

R¹_aR²_bSi(OR³)_4-a-b (1)

式中，R¹為碳原子數9～15的烷基，R²為碳原子數1～10的1價烴基，R³為選自碳原子數1～6的烷基中的至少1種，a為1～3的整數，b為0、1或2，a+b為1～3的整數。

5.根據權利要求1或2所述的導熱性有機硅組合物，其中，相對于100質量份的成分(A)，還包含1～10質量份的由下述通式(2)表示的單末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷作為成分(H)，

[化1]

式中，R⁴為碳原子數1～6的烷基，c為5～100的整數。