[發明專利]用于抓取和運輸基底的裝置在審
| 申請號: | 201780047504.0 | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN109690754A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 弗洛里安·瓦姆斯勒;阿希姆·阿諾德;克勞斯·奧佩爾特 | 申請(專利權)人: | 亞席斯自動化系統有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;B65G21/20;B65G17/32;B65H5/22;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人: | 董巍;時永紅 |
| 地址: | 德國多爾*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抓取頭 基底 抓取 滑動面 運輸帶 支承面 電路板 太陽能電池 抽吸裝置 晶片 吸附 運輸 | ||
本發明涉及用于抓取和運輸基底、尤其是晶片、太陽能電池、電路板等的裝置(1),該裝置具有抓取頭(2),抓取頭具有形成用于放置到基底上的支承面(29)的至少一個運輸帶(16),其中,運輸帶(16)在抓取頭(2)的下側上沿著滑動面(15)被引導,并且其中,抓取頭(2)具有用于將基底吸附到支承面(29)上的抽吸裝置。滑動面(15)構造成朝向下彎曲的。
技術領域
本發明涉及一種用于抓取(Greifen)和運輸基底(Substrat),尤其是晶片、太陽能電池、電路板等的裝置,該裝置具有抓取頭,該抓取頭具有形成用于放置到基底上的支承面的至少一個運輸帶,其中,運輸帶在抓取頭的下側上沿著運行軌道被引導,以及該抓取頭具有用于將基底吸附到支承面上的抽吸裝置。
背景技術
本文開始所述類型的裝置在現有技術已知。在加工基底,如晶片、太陽能電池、電路板等時,通常需要使基底例如從第一加工工位運動至第二加工工位。這可手動地進行,但是優選自動化地實施,以便尤其是還能夠滿足凈化需求。為了使基底本身或布置在基底上的構件,例如電子/電氣零件在運輸期間不受到損壞,需要提供一種裝置,該裝置能夠確保可靠且謹慎地運輸基底,在此還須同時滿足效率和生產率的要求。
已經發現不再形狀配合地或以機械方式抓取基底,而是通過負壓或真空來保持或抓取和運輸基底的裝置是有利的實現方案。由此已知具有抓取頭的裝置,抓取頭具有至少一個支承面用于放置到相應的基底上。因此,抓取頭不是從下方或從側面被引向基底,而是從上方放置到基底上,或使基底從下方被引至抓取頭。此外,這種抓取頭具有抽吸裝置,該抽吸裝置產生真空或負壓,以將基底吸到支承面上,從而通過負壓使基底被保持或抓取在該支承面上。
如果抓取頭還具有用于運輸所吸取的基底的運輸帶,則重要的是,尤其是在運輸時要維持負壓。如果例如運輸帶與其至少部分地沿其運行的滑動面脫開,就會使失效空氣(Fehlluft)侵入并使作用到基底上的負壓減小。為了不使基底不期望地從抓取頭上脫開,因此重要的是,要防止運輸帶從抓取頭或從滑動面上脫開。這尤其是在運輸帶例如具有與抽吸裝置共同作用的抽吸口、負壓通過運輸帶本身作用到基底上時是重要的。
最接近的解決方案是為運輸帶設置用于防止與滑動面脫開的預緊(Vorspannung)。在其他的技術領域中也已知,設置用于實現預緊的、可運動的、例如加載有彈簧力的皮帶張緊器。但是此處的缺點是,要將皮帶拉緊到滑動面上并且隨著皮帶應力的增加使摩擦和磨損以及使運輸帶運動所需的能量增加。
發明內容
因此,本發明的目的是,在這種裝置中持久地確保運輸帶可靠地貼靠在滑動面上并且克服上述缺陷。
本發明的目的通過具有權利要求1的特征的裝置實現。該裝置具有的優點是,皮帶應力局部地與滑動面匹配并且不是通過單獨的皮帶張緊器施加到運輸帶上。由此降低了運輸帶本身的負荷以及運輸帶和滑動面上的磨損。由此也還可使用現有的驅動裝置來使運輸帶運輸或運動,因為在運輸帶和滑動面之間的摩擦僅造成微小提高的摩擦力矩。根據本發明,這通過以下方式實現,即,將沿著其引導運輸帶的滑動面構造成向下凸出地彎曲的。因此,滑動面的彎曲朝要抓取的基底的方向或朝重力的方向延伸。由此滑動面朝運輸帶由于尤其是其自重而被拉伸的方向凸出。該尤其是在運輸帶的運行方向上的彎曲防止了運輸帶由于其自重和/或由于吸附在運輸帶上的基底而與滑動面脫開,因為皮帶通過彎曲局部地被相應地預緊。由于通過彎曲提供了向下的滑動面,在運輸時不會在運輸帶和滑動面之間產生過高的摩擦力。由此通過簡單且成本有利的技術措施實現了上述優點。
根據本發明的優選的改進方案,彎曲部在整個滑動面上或沿著整個滑動面延伸。由此整個滑動面彎曲地構造并且最終在其縱向延伸上或在運輸帶的運行方向上具有弧形。通過使彎曲部在整個滑動面上延伸實現了,使運輸帶在滑動面的整個長度上相對于滑動面預緊,由此可靠地防止了運輸帶從滑動面上脫開并產生失效空氣。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





