[發明專利]用于自動視覺缺陷檢查之后的電子裸片覆墨的系統和方法

在審

• 申請號: 201780047349.2
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN109564883A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: E·R·特魯巴爾;B·W·帕克特;V·C·賽莫克;M·J·詹森;D·M·庫倫;J·E·巴頓;C·D·戈登
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N21/88
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙志剛;趙蓉民

在提供半導體器件的方法(1000A)和具有用于執行該方法的指令的計算機可讀介質中，該方法(1000A)包括接收(1005)第一晶圓缺陷圖，其定義比較區域并標識晶圓的視覺缺陷位置。確定(1010)比較區域的格式，其中該格式選自包括裸片到裸片、部分鏡頭到部分鏡頭和全鏡頭到全鏡頭的組。如果比較格式不是裸片到裸片(1015)，則接收(1020)映射信息，其提供比較區域內的裸片位置。提供(1025)晶圓布局圖，其標識晶圓內的裸片位置。

技術領域

本發明總體涉及半導體晶圓的缺陷檢查，并且更具體地涉及用于在自動視覺缺陷檢查之后的電子裸片覆墨(die inking)的系統和方法。

背景技術

半導體集成電路(IC)的制造是涉及數百或更多操作的極其復雜的過程。通過選擇性地將雜質注入到半導體襯底上并將導電層和絕緣層施加到半導體襯底上來制造IC。半導體IC(裸片)不是單獨制造的，而是作為在晶圓上可以達到數百個或更多個裸片的集合，然后將晶圓切割以產生單個裸片。

由于在晶圓制造期間可能發生的各種缺陷，由于某種原因或其他原因必須丟棄大量的裸片。缺陷通常由在晶圓所經受的光致抗蝕劑、光掩模和擴散操作期間引入的外來顆粒、微小劃痕和其他瑕疵引起。采用兩種主要的缺陷檢測方法：自動視覺檢查(AVI)，其可用于制造過程中的多個步驟，以及成品裸片的電探針測試。

在示例性制造過程中用于輸出質量控制檢查的日志(log)點處，檢查晶圓并記錄大的缺陷，例如高于指定尺寸。檢查也在指定的制造步驟之后執行，并且通常被設計用于尋找更小的缺陷。許多AVI工具不能基于檢查執行有缺陷裸片的自動電子裸片覆墨，導致手動過程收集檢查數據并向能夠執行裸片覆墨的程序(通常是用于探針測試的測試件)提供檢查結果。隨著裸片尺寸繼續縮小，問題進一步復雜化，現有的AVI工具并不總是能夠在裸片到裸片的基礎上執行考查，導致額外的手動處理來標識晶圓內的各個裸片。視覺檢查之后缺乏自動裸片覆墨過程也導致手動保護帶設置的繁瑣和不一致的執行。保護帶設置(guardbanding)是將包圍特定已知缺陷但不明顯受缺陷影響的那些裸片標記為有缺陷的過程。有些器件需要在多達三個通孔級別上的保護帶設置。手動多級保護帶設置過程是時間密集的，并且容易出現變化和錯誤。

發明內容

所描述的示例包括提供半導體器件的方法和執行該方法的程序指令。在形成晶圓的特定層之后，通過AVI工具考查該層。然后AVI系統提供晶圓缺陷圖。晶圓缺陷圖標識晶圓上檢測到的缺陷的位置與AVI工具考查的每個區域的邊界的關系。當完成晶圓的處理時，所描述的方法接收特定晶圓的所有缺陷圖，并將檢測到的缺陷累積到累積晶圓缺陷圖中。該方法可以確定AVI系統是否能夠提供用于提供各個裸片的標記所必需的細節水平。當AVI工具不具備這種細節水平時，該方法利用存儲的小裸片信息來生成裸片缺陷圖，該裸片缺陷圖指示晶圓上每個裸片內存在缺陷的位置。還產生有缺陷裸片圖，其指示各個有缺陷裸片。有缺陷裸片圖可以被翻譯成探針測試程序使用的格式并提供給探針測試器。在被探針測試器接收之后，有缺陷裸片圖可以與由探針測試創建的圖合并或單獨使用。在將晶圓分離成單個裸片之前，在有缺陷裸片圖中被標記為有缺陷的所有裸片都被物理標記為報廢。

在一個方面，描述了提供半導體器件的方法的實施例。該方法包括接收包括比較區域和晶圓的視覺缺陷位置的晶圓缺陷圖；確定比較區域的格式，該格式選自包括裸片到裸片、部分鏡頭到部分鏡頭和全鏡頭到全鏡頭的組；如果比較格式不是裸片到裸片，則接收在比較區域內提供裸片位置的映射信息；并提供標識晶圓內裸片位置的晶圓布局圖。

在另一示例中，非暫時性計算機可讀介質具有程序指令的序列，當由處理器執行時，這些程序指令執行提供半導體器件的方法。由程序指令執行的方法包括接收包括比較區域和晶圓的視覺缺陷位置的晶圓缺陷圖；確定比較區域的格式，該格式選自包括裸片到裸片、部分鏡頭到部分鏡頭和全鏡頭到全鏡頭的組；如果比較格式不是裸片到裸片，則接收提供比較區域內的裸片位置的映射信息；并提供標識晶圓內裸片位置的晶圓布局圖。

附圖說明