[發(fā)明專利]基板清洗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780047281.8 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN109564886B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐順龍;謝忠偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
1.一種基板清洗裝置,其特征在于,
包括光清洗室、循環(huán)水清洗裝置及載水容器;所述光清洗室用于對基板進行光清洗,光清洗室設置光源,不接觸基板進行光清洗,光清洗室容納在所述光清洗的過程中生成的臭氧,待清洗基板進行光清洗后再進入循環(huán)水清洗裝置進行水清洗,所述光清洗室與所述載水容器連通,使得所述臭氧能夠導入所述載水容器,以對所述載水容器內的水進行殺菌消毒;所述載水容器內的水能夠流入所述循環(huán)水清洗裝置,以供所述循環(huán)水清洗裝置對所述基板進行水清洗。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述光清洗室內設有臭氧濃度檢測裝置,所述光清洗室與所述載水容器之間設有限流裝置;所述基板清洗裝置還包括控制裝置,所述控制裝置用于根據(jù)所述臭氧濃度檢測裝置所檢測到的所述臭氧的濃度值,控制所述限流裝置開啟或關閉,以連通或阻隔所述光清洗室與所述載水容器。
3.根據(jù)權利要求2所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述光清洗室內設有用于傳送所述基板的滾輪,所述臭氧濃度檢測裝置裝在所述滾輪的輪軸上。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述限流裝置包括限流閥,所述限流閥設于所述光清洗室與所述載水容器之間。
5.根據(jù)權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述光清洗室還容納有所述光清洗過程中生成的二氧化碳,所述基板清洗裝置還包括連通所述光清洗室與所述載水容器的過濾裝置,所述過濾裝置用于過濾所述二氧化碳。
6.根據(jù)權利要求5所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述過濾裝置為堿液容器,所述堿液容器盛裝有堿性溶液。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的基板清洗裝置,其特征在于,
還包括設于所述過濾裝置與所述載水容器之間的抽氣裝置,所述抽氣裝置用于將流經(jīng)所述過濾裝置的所述臭氧抽入所述載水容器。
8.根據(jù)權利要求7所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述抽氣裝置包括真空泵,所述真空泵用于將流經(jīng)所述過濾裝置的所述臭氧抽入所述載水容器。
9.根據(jù)權利要求1、2、3、5和6中任一項所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述光清洗室內設有準分子紫外光源,所述基板清洗裝置包括用于向所述光清洗室提供惰性氣體的惰性氣體供應裝置。
10.根據(jù)權利要求1、2、3、5和6中任一項所述的基板清洗裝置,其特征在于,
還包括清洗水刀,用于在所述循環(huán)水清洗裝置進行水清洗之后,對所述基板再次進行水清洗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





