[發明專利]功率半導體模塊

有效

• 申請號: 201780044201.3
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN109478546B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 高木佑輔;德山健;河野俊;志村隆弘;松下晃
• 申請（專利權）人: 日立安斯泰莫株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L23/50;H01L25/18
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明提高接合至電性并聯的多個半導體元件的接合線與引線框的接合強度。本發明中，第1接合線(324a)的一端及另一端連接到第1半導體元件(328)的控制電極(332)以及第1引線框部(326)或彎曲部(371)，第2接合線(324b)的一端及另一端連接到第2半導體元件(329)的控制電極(333)以及第2引線框部(327)。第1引線框部(326)從彎曲部(371)朝與第1半導體元件(328)側相反那一側沿與第1半導體元件(328)重疊的方向延伸，第2引線框部(329)從彎曲部(371)朝第2半導體元件側(329)沿與第2半導體元件(329)重疊的方向延伸。

技術領域

本發明涉及一種功率半導體模塊。

背景技術

功率半導體模塊例如配備有構成轉換電路等的絕緣柵雙極晶體管(以下記作IGBT)等功率半導體元件。功率半導體元件通過焊料等接合材料接合至金屬板，以能夠釋放內部產生的熱的方式加以安裝。功率半導體元件的控制電極通過接合線連接至控制用引線框，從而連接至控制電路等外部裝置。

功率半導體元件通過多個電性并聯來謀求大功率化。

再者，為了將接合線結合至引線框，在將接合線壓在引線框上的狀態下施加高頻振動，通過因施加至接合線的振動能量而在接合線與引線框之間產生的摩擦熱來進行結合。

將多個功率半導體元件電性并聯的控制用引線框例如具有如下結構：具有分支引線框部，所述分支引線框部從1根引線主體沿與該引線主體呈直角的方向延伸。并且，引線主體及分支引線框部分別通過接合線結合至各功率半導體元件(例如參考專利文獻1的圖9)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-216755號公報

發明內容

發明要解決的問題

在專利文獻1的結構中，為了將接合線結合至引線框的分支引線框部，在分支引線框部的頂端側配置接合線的端部。繼而，使該接合線的端部沿與配置功率半導體元件的方向、換句話說就是分支引線框部延伸的方向呈直角的方向振動。所謂與分支引線框部延伸的方向呈直角的方向，是指與分支引線框部的長度方向呈直角的方向。然而，該方向的分支引線框部的剛性較小，因此，容易與結合時施加的高頻振動一起發生振動。因此，無法對接合線和分支引線框部施加較大的振動能量，從而無法在接合線與分支引線框部的接合中獲得充分的接合強度。

解決問題的技術手段

在本發明的一形態中，功率半導體模塊具備：第1半導體元件；第2半導體元件，其與所述第1半導體元件電性并聯；以及控制用引線框，其經由第1接合線連接至所述第1半導體元件的控制電極，經由第2接合線連接至所述第2半導體元件的控制電極，所述控制用引線框具有第1引線框部、彎曲部、以及經由該彎曲部連接至所述第1引線框部的第2引線框部，所述第1接合線的一端連接至所述第1半導體元件的所述控制電極，所述第1接合線的另一端連接至所述第1引線框部或所述彎曲部，所述第2接合線的一端連接至所述第2半導體元件的所述控制電極，所述第2接合線的另一端連接至所述第2引線框部，所述第1引線框部從所述彎曲部朝與所述第1半導體元件側相反那一側沿與所述第1半導體元件重疊的方向延伸，所述第2引線框部從所述彎曲部朝所述第2半導體元件側沿與所述第2半導體元件重疊的方向延伸。

發明的效果

根據本發明，能夠謀求接合線與引線框的接合強度的提高。

附圖說明

圖1為表示本發明的功率半導體模塊中內置的電路的一例的示意圖。

圖2為表示本發明的功率半導體模塊的一實施方式的立體圖。

圖3為圖2所示的功率半導體模塊的分解立體圖。

圖4為圖2所示的區域IV的放大圖。