[發明專利]展示推入式電連接性的涂覆制品在審
| 申請號: | 201780043857.3 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN109565937A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發明(設計)人: | 埃里克·漢森;約書亞·加雷特森 | 申請(專利權)人: | 安庫倫有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 王娜麗;姚開麗 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂覆制品 電連接性 推入式 襯底 導電性 展示 電路組件 施加 | ||
提供了涂覆制品,包括:(a)展示導電性的襯底;和(b)施加到襯底的至少一個表面上的涂層;其中,所述涂層展示推入式電連接性。所述涂覆制品特別適用于電路組件。
技術領域
本發明涉及展示推入式(push-through)電連接性的涂覆制品。
背景技術
電子電路封裝或組件包括許多單獨的部件,包括例如電阻器、晶體管、電容器等。這些部件互連以形成電路,并且電路同樣互連以形成具有特定功能的單元。在微電子電路封裝中,以越來越大規模的封裝水平制備電路和單元。最小規模的封裝水平通常是容納多個微電路和/或其他部件的半導體芯片。這種芯片通常由陶瓷、硅等制成。包括多層襯底的中間封裝水平(“芯片載體”)上可以附有容納許多微電子電路的多個小型芯片。中間封裝水平用于電路組件中的幾個目的,包括結構支撐、較小規模微電路和電路到較大規模電路板的過渡集成以及從電路組件散熱。反過來,這些中間封裝水平本身連接到更大規模的電路板、主板等上。
電子電路的小型化給制造商帶來了巨大的壓力和挑戰,例如,包含防水功能。傳統上,使用厚的封裝涂層或機械填實;然而,持續的小型化使得難以且昂貴地包含這些技術,因為電路板的許多部分必須掩蔽,以避免絕緣壓配合連接器或損壞敏感部件,例如,麥克風。
市售防水產品包括排斥流體但需要一定程度的掩蔽或“禁用”區域的保形溶液基疏水/疏油涂層以及真空沉積涂層(也需要掩蔽),例如,聚對二甲苯基處理。
希望提供涂層制品,這些制品可以提供保形涂層的好處,但不需要昂貴的資本投資,并避免基于真空的批量生產工藝或掩蔽操作造成的瓶頸。
發明內容
提供了涂覆制品,包括:
(a)展示導電性的襯底;和
(b)施加到襯底的至少一個表面上的涂層;其中,所述涂層展示推入式電連接。
具體實施方式
除了在任何操作示例中,或者在另有說明的情況下,說明書和權利要求中使用的表示成分量和反應條件等的所有數字都應理解為在所有情況下被術語“約”修飾。因此,除非有相反的指示,否則在下面的說明書和所附權利要求中闡述的數值參數是近似值,其可以根據本發明獲得的期望特性而變化。至少,并不試圖將等同原則的應用限制在權利要求的范圍內,每個數值參數至少應該根據報告的有效位數并通過應用普通舍入技術來解釋。
盡管闡述本發明的廣泛范圍的數值范圍和參數是近似值,但是盡可能精確地報告具體示例中闡述的數值。然而,任何數值固有地包含一定的誤差,這些誤差必然是由在其相應的測試測量中發現的標準偏差引起的。
也應該理解,本文列舉的任何數值范圍旨在包括其中包含的所有子范圍。例如,“1到10”的范圍旨在包括在所述最小值1和所述最大值10之間(包括1和10)的所有子范圍,即,具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值。
如在本說明書和所附權利要求書中使用的,除非明確和毫不含糊地限于一個指示物,否則冠詞“a(一個)”、“an(一個)”和“the(該)”包括多個指示物。
本文提出的本發明的各個方面和示例都被理解為對本發明的范圍的非限制性。
如在以下描述和權利要求中使用的,以下術語具有以下含義:
術語“反應性”是指官能團能夠自發地或在加熱時或在存在催化劑時或通過本領域技術人員已知的任何其他方式與自身和/或其他官能團發生化學反應。
術語“上”、“附加”、“粘貼”、“粘合”、“粘附”或類似意思的術語意味著指定的物品(例如,涂層、薄膜或層)直接連接到物體表面(與物體表面接觸),或者間接地(例如,通過一個或多個其他涂層、薄膜或層)連接到物體表面。
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