[發(fā)明專利]展示推入式電連接性的涂覆制品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780043857.3 | 申請日： | 2017-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN109565937A | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 埃里克·漢森;約書亞·加雷特森 | 申請（專利權(quán)）人： | 安庫倫有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人： | 王娜麗;姚開麗 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 涂覆制品 電連接性 推入式 襯底 導(dǎo)電性 展示 電路組件 施加 | ||
1.一種涂覆制品，包括：
(a)展示導(dǎo)電性的襯底；和
(b)施加到所述襯底的至少一個表面上的涂層；其中，所述涂層展示推入式電連接性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂覆制品，其中，所述襯底包括壓印在襯底表面中或襯底表面上的導(dǎo)電電路圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂覆制品，其中，所述襯底是電路組件的電子部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂覆制品，其中，所述襯底是印刷電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂覆制品，其中，由在溶劑中包含聚硅氧烷和有機金屬化合物的成膜組合物沉積所述涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的涂覆制品，其中，所述聚硅氧烷包括聚(甲基苯基)硅氧烷和/或聚二甲基硅氧烷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂覆制品，其中，所述聚硅氧烷包括末端甲基和/或硅烷醇基。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的涂覆制品，其中，所述有機金屬化合物具有結(jié)構(gòu)[M(O)x(OH)y(OR)z]n，其中，M是過渡金屬；R是含有1至30個碳原子的烷基；x+y+z＝V，其中，V是M的化合價；x至少為1；y至少為1；z至少為1；x＝V-y-z；y＝V-x-z；z＝V-x-y；并且n大于2。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂覆制品，其中，金屬選自La、Hf、Ta、W和Nb中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的涂覆制品，其中，所述溶劑包括異辛烷。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂覆制品，其中，由在氟化溶劑中包含氟化聚合物的成膜組合物沉積所述涂層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的涂覆制品，其中，所述成膜組合物還包含填料。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的涂覆制品，其中，所述成膜組合物還包含粘度改性組分。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂覆制品，其中，所述涂層具有100nm至100微米的干膜厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂覆制品，其中，由在烴溶劑中包含烴加成聚合物的成膜組合物沉積所述涂層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的涂覆制品，其中，所述成膜組合物還包含填料。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的涂覆制品，其中，所述成膜組合物還包含粘度改性組分。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的涂覆制品，其中，所述烴溶劑包括甲基環(huán)己烷、甲苯和/或環(huán)己烷。
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