[發明專利]RFID標簽的制造裝置以及RFID標簽的制造方法

有效

• 申請號: 201780043695.3
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN109478246B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 加藤登
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

RFID標簽的制造裝置包括：天線基材輸送部，其沿第1方向輸送包括多個天線圖案的天線基材；帶密封材料的RFIC元件輸送部，其自將收納帶密封材料的RFIC元件的帶卷繞而成的卷供給帶密封材料的RFIC元件，該帶密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于與天線圖案連接的端子電極的RFIC元件的另一主面附帶密封材料而成的；繪圖儀，其向天線基材的預定位置輸送被供給來的帶密封材料的RFIC元件，并將帶密封材料的RFIC元件臨時粘接于天線圖案；以及加壓部，其對臨時粘接的帶密封材料的RFIC元件施加壓力，將帶密封材料的RFIC元件正式粘接于天線圖案。

技術領域

本發明涉及RFID(Radio-Frequency Identification，射頻識別)標簽的制造裝置以及RFID標簽的制造方法。

背景技術

RFID標簽有各種各樣的類型。例如，在兩個天線元件之間配置RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit，射頻集成電路)元件而形成偶極型RFID標簽。作為RFID標簽的制造方法，已知在形成有天線圖案的基膜上粘貼帶條型的粘接層的RFIC元件的卷對卷(roll-to-roll)處理和抓放(pick and place)處理等工序(例如參照專利文獻1。)。

在卷對卷處理中，使搭載有RFIC元件的基膜與設有天線圖案的基膜以接觸的方式相對，在各基膜間直接將RFIC元件粘貼于天線圖案。另外，在抓放處理中，抓取呈面狀配置的RFIC并將其配置于呈面狀配置的天線圖案。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-160515號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在只通過卷對卷處理來制造RFID標簽的情況下，難以維持RFIC元件向基膜搭載的搭載精度。另外，張力施加于各個基膜，各個基膜易于伸長。也就是說，針對卷對卷處理而言，存在如下問題，即，RFIC元件與天線圖案的對位的精度低，生產率差。RFID標簽的天線形狀涉及多種多樣，因此需要進行少量多品種的生產。針對該制造方法而言，在品種改變時，需要更換所有的基膜和天線圖案的卷狀構件并調整搭載位置，生產率變差。

另外，在只通過抓放處理來制造RFID標簽的情況下，由于僅通過放置來進行正式粘接，因此耗費很多時間。另外，在只進行抓放處理的情況下，抓放機從固定部到頭部較長，并且能沿XYZ方向自如地移動，可動范圍較大。因此，需要維持搭載機的頭和臂部的構造強度，這導致所用構件的重量變重。因此，在使頭和臂高速移動后的慣性力的作用下，到頭的頂端部完全靜止為止需要花費時間，因此存在搭載速度變慢、搭載頭的振動使搭載精度下降這樣的問題。因此，有生產率的提高、生產設備的低成本化存在極限的問題。

本發明的目的在于，提供具有得到改進的生產率的RFID標簽的制造裝置以及RFID標簽的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明的RFID標簽的制造裝置包括：

天線基材輸送部，其沿第1方向輸送包括多個天線圖案的天線基材；

帶密封材料的RFIC元件輸送部，其自將收納帶密封材料的RFIC元件的帶卷繞而成的卷供給帶密封材料的RFIC元件，所述帶密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于與所述天線圖案連接的端子電極的RFIC元件的另一主面附帶密封材料而形成的；

繪圖儀(英文：plotter)，其向所述天線基材的預定位置輸送被供給來的所述帶密封材料的RFIC元件，并將所述帶密封材料的RFIC元件臨時粘接于所述天線圖案；以及