[發(fā)明專利]RFID標(biāo)簽的制造裝置以及RFID標(biāo)簽的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780043695.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109478246B | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 加藤登 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào): | G06K19/077 | 分類號(hào): | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | rfid 標(biāo)簽 制造 裝置 以及 方法 | ||
1.一種RFID標(biāo)簽的制造裝置,其中,
所述RFID標(biāo)簽的制造裝置包括:
天線基材輸送部,其沿第1方向輸送包括多個(gè)天線圖案的天線基材;
帶密封材料的RFIC元件輸送部,其自將收納帶密封材料的RFIC元件的帶卷繞而成的卷供給帶密封材料的RFIC元件,所述帶密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于與所述天線圖案連接的端子電極的RFIC元件的另一主面附帶密封材料而形成的;
繪圖儀,其向所述天線圖案的預(yù)定位置輸送被供給來(lái)的所述帶密封材料的RFIC元件,并將所述帶密封材料的RFIC元件臨時(shí)粘接于所述天線圖案;以及
加壓部,其對(duì)臨時(shí)粘接的所述帶密封材料的RFIC元件施加壓力,將所述帶密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天線圖案,
所述繪圖儀具有可動(dòng)的吸附頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的制造裝置,其中,
所述繪圖儀是單軸型繪圖儀,用于沿與所述第1方向交叉的第2方向向所述天線基材的預(yù)定位置輸送被供給來(lái)的所述帶密封材料的RFIC元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的制造裝置,其中,
所述RFID標(biāo)簽的制造裝置包括沿所述第1方向配置的多個(gè)所述單軸型繪圖儀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的RFID標(biāo)簽的制造裝置,其中,
所述單軸型繪圖儀具有吸附頭,所述吸附頭能夠吸附所述帶密封材料的RFIC元件以及釋放所述帶密封材料的RFIC元件,能沿所述第2方向輸送所述帶密封材料的RFIC元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽的制造裝置,其中,
所述吸附頭配置在如下位置,即,在比所述帶密封材料的RFIC元件的中心靠所述第1方向的前進(jìn)方向側(cè)吸附所述帶密封材料的RFIC元件并沿所述第2方向輸送的位置。
6.一種RFID標(biāo)簽的制造方法,其中,
所述RFID標(biāo)簽的制造方法具有如下工序:
沿第1方向輸送包括多個(gè)天線圖案的天線基材;
自將收納帶密封材料的RFIC元件的帶卷繞而成的卷供給帶密封材料的RFIC元件,所述帶密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于與所述天線圖案連接的端子電極的RFIC元件的另一主面附帶密封材料而形成的;
利用具有可動(dòng)的吸附頭的繪圖儀向所述天線圖案的預(yù)定位置輸送被供給來(lái)的所述帶密封材料的RFIC元件,進(jìn)行臨時(shí)粘接;以及
將臨時(shí)粘接的所述帶密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天線圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽的制造方法,其中,
在將所述帶密封材料的RFIC元件臨時(shí)粘接于所述天線圖案的預(yù)定位置的工序中,沿與所述第1方向交叉的第2方向輸送所述帶密封材料的RFIC元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽的制造方法,其中,
在將所述帶密封材料的RFIC元件臨時(shí)粘接于所述天線圖案的預(yù)定位置的工序中,利用沿所述第1方向分開配置的多個(gè)單軸型繪圖儀,沿與所述第1方向交叉的第2方向輸送所述帶密封材料的RFIC元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的RFID標(biāo)簽的制造方法,其中,
在將所述帶密封材料的RFIC元件臨時(shí)粘接于所述天線圖案的預(yù)定位置的工序中,能釋放地吸附所述帶密封材料的RFIC元件,并沿所述第2方向輸送所述帶密封材料的RFIC元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽的制造方法,其中,
在將所述帶密封材料的RFIC元件臨時(shí)粘接于所述天線圖案的預(yù)定位置的工序中,在比所述帶密封材料的RFIC元件的中心靠所述第1方向的前進(jìn)方向側(cè)吸附所述帶密封材料的RFIC元件,并沿所述第2方向輸送所述帶密封材料的RFIC元件。
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G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
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