[發明專利]加熱接合用片材、及帶有切割帶的加熱接合用片材

有效

• 申請號: 201780043403.6
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN109478519B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 本田哲士;菅生悠樹;下田麻由
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;B22F3/02;H01L21/301
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種加熱接合用片材，其特征在于，其具有：通過加熱而成為燒結層的燒結前層、和密合層，

所述燒結前層包含金屬微粒和熱分解性粘結劑，

所述密合層包含金屬微粒和熱分解性粘結劑，

所述密合層中的金屬微粒的量比所述燒結前層中的金屬微粒的量少，

所述燒結前層中所含的金屬微粒的含量相對于燒結前層整體為30～70體積％的范圍內，

所述密合層中所含的金屬微粒的含量相對于密合層整體為30體積％以下的范圍內。

2.根據權利要求1所述的加熱接合用片材，其特征在于，

所述燒結前層的厚度為5～100μm的范圍內，

所述密合層的厚度為2～20μm的范圍內。

3.一種帶有切割帶的加熱接合用片材，其特征在于，

其具有：切割帶、和權利要求1或2所述的加熱接合用片材，

所述加熱接合用片材以所述切割帶與所述燒結前層接觸的方式層疊于所述切割帶上。