[發明專利]掩模保持裝置有效
| 申請號: | 201780041192.2 | 申請日: | 2017-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN109417046B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 米澤良 | 申請(專利權)人: | 株式會社V技術 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 肖茂深 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 | ||
本發明提供能夠在將掩模固定于沿大致鉛垂方向設置的框架的狀態下使掩模穩定地旋轉掩模保持裝置。在平臺載置有移動部,并且在移動部載置有掩模保持部(40),掩模保持部(40)具有沿大致鉛垂方向保持作為被檢查對象的掩模(M)的大致框狀的框架(41)、以及使框架(41)旋轉的旋轉機構(43)。旋轉機構(43)具有在框架的位于下側的框部分的兩端附近設置的第一螺母構件(433A)及第二螺母構件(433B)、與第一螺母構件(433A)及第二螺母構件(433B)分別螺合的第一螺釘構件(432A)及第二螺釘構件(432B)、以及使第一螺釘構件(432A)與第二螺釘構件(432B)旋轉不同的量的旋轉驅動部(431)。另外,在移動部沿大致鉛垂方向設置有第一銷(438A)及第二銷(438B),第一螺釘構件(432A)在第一銷(438A)的上方設置在俯視觀察時與第一銷(438A)重疊的位置,第二螺釘構件(432B)在第二銷(438B)的上方設置在俯視觀察時與第二銷(438B)重疊的位置。
技術領域
本發明涉及掩模保持裝置。
背景技術
在專利文獻1中公開了垂直地保持基板的基板保持架。該基板保持架具有供基板的下側的兩端附近放置的兩個能夠偏心地旋轉的支承輥、供基板的側面抵接的一個能夠偏心地旋轉的支承輥、以及將基板按壓至上述支承輥的彈簧,使基板相對于基板保持架旋轉。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特公表2007-504675號公報
發明內容
發明所要解決的課題
然而,在專利文獻1所記載的發明中,無法將基板牢固地固定于基板保持架,基板可能會由于工作臺的加速度、沖擊等而相對于基板保持架移動。
本發明是鑒于這樣的情況而完成的,其目的在于提供能夠在將掩模固定于沿大致鉛垂方向設置的框架的狀態下使掩模穩定地旋轉的掩模保持裝置。
用于解決課題的方案
為了解決上述課題,本發明的掩模保持裝置的特征在于,例如具備:平臺;掩模保持部,其具有沿大致鉛垂方向保持作為被檢查對象的掩模的大致框狀的框架、及使所述框架旋轉的旋轉機構;以及移動部,其載置于所述平臺,并且載置有所述掩模保持部,該移動部設置為能夠沿所述平臺的長度方向移動,所述旋轉機構具有在所述框架的位于下側的框部分的兩端附近設置的第一螺母構件及第二螺母構件、與所述第一螺母構件及所述第二螺母構件分別螺合的第一螺釘構件及第二螺釘構件、以及使所述第一螺釘構件與所述第二螺釘構件旋轉不同的量的旋轉驅動部,在所述移動部沿大致鉛垂方向設置有第一銷及第二銷,所述第一螺釘構件在所述第一銷的上方設置在俯視觀察時與所述第一銷重疊的位置,所述第二螺釘構件在所述第二銷的上方設置在俯視觀察時與所述第二銷重疊的位置。
根據本發明的掩模保持裝置,在平臺載置有移動部,并且在移動部載置有掩模保持部,掩模保持部具有沿大致鉛垂方向保持作為被檢查對象的掩模的大致框狀的框架、以及使框架旋轉的旋轉機構。而且,旋轉機構具有在框架的位于下側的框部分的兩端附近設置的第一螺母構件及第二螺母構件、與第一螺母構件及第二螺母構件分別螺合的第一螺釘構件及第二螺釘構件、以及使第一螺釘構件與第二螺釘構件旋轉不同的量的旋轉驅動部。由此,能夠在將掩模固定于沿大致鉛垂方向設置的框架的狀態下使框架(即掩模)旋轉。另外,在移動部沿大致鉛垂方向設置有第一銷及第二銷,第一螺釘構件在第一銷的上方設置在俯視觀察時與第一銷重疊的位置,第二螺釘構件在第二銷的上方設置在俯視觀察時與第二銷重疊的位置。這樣,能夠由剛性較高的第一銷以及第二銷來支承掩模保持部的載荷,同時使第一螺釘構件與第二螺釘構件旋轉不同的量,由此能夠穩定地使框架(即掩模)旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





