[發明專利]濕式處理系統用工件裝載器

在審

• 申請號: 201780040079.2
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN109690752A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 阿瑟·凱格勒;弗里曼·費雪;丹尼爾·古德曼
• 申請（專利權）人: 先進尼克斯有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

此處技術提供一種用于傳送及電化學沉積的工件搬運及裝載設備，該設備用于裝載、卸除和搬運相對撓性及薄的基板。此種系統在遞送筒或匣與工件固持器之間輔助工件固持器交換。實施例包含一工件搬運器，其是配置成對一給定工件提供氣墊，及操縱至可邊緣夾持該工件的一給定工件固持器。

技術領域

相關申請案的交互參照：本申請案是關于且主張于2016年6月27日申請的美國專利申請案序號第15/193,890號的優先權，其全部內容于此藉由參照納入本案揭示內容。

本發明關于電化學沉積的方法及系統，該電化學沉積包含半導體基板的電鍍。更具體而言，本發明關于用于固持、搬運、及傳送薄基板的系統及方法。

背景技術

電化學沉積以及其他制程是作為將膜涂布至各種結構及表面（諸如涂布至半導體晶圓、硅工件、或薄面板）的制造技術。此等膜可包含錫銀、鎳、銅、或其他金屬層。電化學沉積包含將基板配置在包含金屬離子的溶液之內，及接著施加電流以使金屬離子自該溶液在基板上加以沉積。通常，電流在二電極之間（即在陰極與陽極之間）流動。當基板是作為陰極時，金屬可在其上加以沉積。電鍍溶液可包含一種以上金屬離子類型、酸、螯合劑、錯合劑、及有助于電鍍特定金屬的一些其他類型的添加劑的其中任一者。沉積的金屬膜可包含金屬及金屬合金，諸如錫、銀、鎳、銅等及其合金。

發明內容

電化學沉積系統通常包含將基板傳送至電鍍流體的槽，藉由電流在基板上鍍覆一種以上金屬，且接著自該槽移除基板以進一步處理。各種基板的有效傳送及搬運是有利于適當地置放基板及防止對基板的損壞。取決于基板尺寸、厚度、撓性等，傳送及固持各種類型的基板可為挑戰性的。兩種傳統類型的基板幾何形狀包含半導體晶圓及面板類型的幾何形狀，前者的特征在于相對剛性的硅圓盤，后者的特征在于通常較大及較具撓性的矩形基板。

此處技術提供一種用于傳送及電化學沉積的工件搬運及裝載設備，其可裝載、卸除和搬運/固持相對撓性及薄的基板。此種系統可例如在遞送筒或匣（magazine）與工件固持器之間輔助工件固持器交換，用于后續傳送。實施例包含一工件搬運器，其是配置成對一給定工件提供氣墊，及操縱該給定工件至一工件固持器。

一實施例包含一種搬運工件的設備。該設備包含具有平行板的一裝載器模塊。該等平行板具有面向彼此的平坦表面。該等平行板的每一平坦表面包含一氣體出口陣列。該裝載器模塊是配置成接收具有相反平坦表面的一撓性工件。該裝載器模塊是配置成將該撓性工件配置在該裝載器模塊的該等平行板之間，使得該撓性工件的該等相反平坦表面面向該等平行板的該等平坦表面。該等平行板的每一者是配置成供應一氣墊，該氣墊是足以平坦化該撓性工件且將該撓性工件固持在該等平行板之間而沒有使該撓性工件接觸該等平行板的平坦表面。

一工件固持器是配置成對齊該裝載器模塊。工件固持器包含夾持機構，當裝載器模塊是承載撓性工件時，該夾持機構是配置成足夠開以接收撓性工件的相對邊緣。該夾持機構是配置成在撓性工件的相反的平坦表面上在撓性工件的邊緣處加以閉合，使得撓性工件是在工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持。工件固持器是配置成與裝載器模塊分離。

另一實施例包含一種搬運工件的方法。一撓性工件是在裝載器模塊的平行板之間加以配置。該等平行板具有彼此面對的平坦表面。該等平行板的每一平坦表面包含氣體出口的陣列。該撓性工件具有相反的平坦表面。該撓性工件是加以配置，使得該撓性工件的相反的平坦表面面對該等平行板的平坦表面。氣墊是從該等平行板的每一者加以供應，使得撓性工件是藉由氣墊加以平坦化且在該等平行板之間加以固持而沒有接觸該等平行板的平坦表面。裝載器模塊是與工件固持器對齊，使得撓性工件的相對邊緣是在夾持機構處加以定位，該夾持機構是足夠開以接收撓性工件的相對邊緣。該夾持機構是在撓性工件的相反的平坦表面上在撓性工件的邊緣處加以閉合，使得撓性工件是在工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持。工件固持器可與裝載器模塊分離。