[發明專利]濕式處理系統用工件裝載器在審
| 申請號: | 201780040079.2 | 申請日: | 2017-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN109690752A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 阿瑟·凱格勒;弗里曼·費雪;丹尼爾·古德曼 | 申請(專利權)人: | 先進尼克斯有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固持器 工件搬運 電化學沉積 氣墊 輔助工件 濕式處理 裝載設備 遞送 裝載器 成對 基板 夾持 撓性 搬運 裝載 傳送 配置 交換 | ||
1.一種搬運工件的設備,其特征在于,該設備包含:
具有平行板的一裝載器模塊,該等平行板具有面向彼此的平坦表面,該等平行板的每一平坦表面包含一氣體出口陣列,該裝載器模塊是配置成接收具有相反平坦表面的一工件,該裝載器模塊是配置成將該工件配置在該裝載器模塊的該等平行板之間,使得該工件的該等相反平坦表面面向該等平行板的該等平坦表面;
該等平行板的每一者是配置成供應一氣墊,該氣墊是足以平坦化該工件且將該工件固持在該等平行板之間而沒有使該工件接觸該等平行板的平坦表面;
該裝載器模塊是配置成對齊一工件固持器,該工件固持器包含一夾持機構,當該裝載器模塊是承載該工件時,該夾持機構是配置成足夠開以接收該工件的相對邊緣;
該夾持機構是配置成在該工件的該等相反平坦表面上在該工件的邊緣處加以閉合,使得該工件是在該工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持;及
該工件固持器是配置成與該裝載器模塊分離。
2.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該裝載器模塊是配置成將氣體流經該等平行板的每一平坦表面的該氣體出口陣列以提供該氣墊。
3.如權利要求2所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該等平行板的每一平坦表面的該氣體出口陣列是配置成供應足夠的空氣壓力,以將該工件平坦化至小于2毫米的撓曲,該工件是一撓性工件。
4.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該等平行板具有小于該工件的一工件寬度的一板寬度,使得當該工件是在該裝載器模塊內加以配置時,該工件的該等相對邊緣延伸超過各平行板的相對邊緣。
5.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該裝載器模塊是配置成當供應該氣墊時縮短該等平行板之間的距離,該等平行板包含支撐件,該等支撐件是在該等平行板的一工件接收邊緣上加以配置且是配置成維持在該等平行板之間的一預定間隙距離。
6.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,更包含氣動減震器,該等氣動減震器是配置成使在該裝載器模塊之內的該工件對齊。
7.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該裝載器模塊是配置成加以樞軸轉動,且將該工件固持在一垂直位置且對齊該工件固持器。
8.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,更包含多個升降銷,該多個升降銷是配置成突出一給定的平行板,該多個升降銷是配置成在該等平行板之間接收該工件,且當供應該氣墊時與該工件脫離接觸。
9.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,更包含一氣動氣囊,該氣動氣囊是可配置成打開該夾持機構,其特征在于,其中在將該裝載器模塊與該工件固持器對齊之前,該夾持機構是配置成開啟。
10.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該工件固持器包含在一頭座構件之內的一張力器,該頭座構件耦接該工件固持器的第一和第二腿部構件,該張力器是配置成在該夾持機構閉合之前接受一壓縮力,且該張力器是配置成在該夾持機構在該工件上閉合之后對該工件施加一拉力。
11.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該夾持機構包含各自具有一彈性夾持機構的該第一和第二腿部構件。
12.如權利要求11所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該彈性夾持機構包含相對的撓性構件,該等相對的撓性構件是安裝成使得該等相對的撓性構件相對于彼此提供一相反的夾持力。
13.如權利要求1所述的搬運工件的設備,其特征在于,其中,該裝載器模塊包含一邊緣支撐構件,該邊緣支撐構件是配置成當該工件是加以對齊時支撐該工件的至少一邊緣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





