[發(fā)明專利]減少外來物質(zhì)進入的光學子組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780039152.4
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN109791260A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設計）人: 何宜龍;廖浩翔;李賈斯汀
• 申請（專利權(quán)）人: 祥茂光電科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

公開了用于填充壓配合部件和光學子組件殼體之間形成的間隙的技術(shù)，以引入可防止或以其他方式減輕污染物進入的密封或屏障。在一實施例中，在將部件壓配合到光學子組件殼體中之前，將一層密封劑材料施加到光學部件的一個或多個表面上。作為另一種選擇，或者除了將密封劑施加到光學部件的一個或多個表面之外，密封劑材料層可設置在光學子組件殼體的外表面和壓配合到其中的光學部件之間形成的界面上。本文公開的技術(shù)特別適用于小尺寸光學子組件，這種小尺寸光學子組件包括在制造期間壓配合到子組件殼體的開口中的一個或多個光學組件。

技術(shù)領域

本公開涉及光收發(fā)器模塊，并且更具體地，涉及引入密封劑層以填充在摩擦配合的光學部件組件與光學子組件的殼體之間形成的間隙的技術(shù)。

背景技術(shù)

光收發(fā)器用于發(fā)送和接收用于各種應用的光信號，包括但不限于互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，有線電視寬帶和光纖到戶(FTTH)應用。舉例而言，與銅電纜上的傳輸相比，光收發(fā)器在更長的距離上提供更高的速度和帶寬。以較低的成本在更小的光收發(fā)器模塊中提供更高速度的需求已經(jīng)帶來了例如關(guān)于維持光效率(功率)、熱管理、插入損耗和制造產(chǎn)量的挑戰(zhàn)。光收發(fā)器可包括一個或多個光發(fā)射次模塊(TOSA)和光接收次模塊(ROSA)，用于發(fā)送和接收光信號。隨著光收發(fā)器外殼尺寸的縮小，設計和制造光發(fā)射次模塊(TOSA)和光接收次模塊(ROSA)以適應受限制的外殼內(nèi)而不犧牲信道分配和收發(fā)器性能的復雜性繼續(xù)增加，并引發(fā)許多非凡的問題。

發(fā)明內(nèi)容

如以上所討論的，光收發(fā)器和相關(guān)組件的持續(xù)縮放或縮小呈現(xiàn)出許多非平凡的挑戰(zhàn)。舉例而言，在例如光發(fā)射次模塊(TOSA)和光接收次模塊(ROSA)的光學子組件中，光學部件組件可以壓配合到位，并且然后例如使用主動對準技術(shù)在特定制造公差內(nèi)精確對準，以確保在不引入不可接受的損失量的情況下接收/發(fā)送光信號。即使光學部件組件的相對小的未對準(例如，幾微米)也可顯著降低光功率。然而，即使在適當對準的情況下，光學部件組件和光學子組件殼體之間的壓配合也可形成間隙或路徑，其允許污染物，例如煙霧、灰塵，、劑和顆粒進入并可能劣化光學部件組件。這種間隙可能由制造公差和/或熱循環(huán)期間光學子組件的熱膨脹/收縮引起。為此，制造中的煙霧、灰塵和其他微粒副產(chǎn)物可能滲入壓配合間隙中并最終降低光學性能。

因此，根據(jù)本公開的實施例，公開了用于填充在壓配合部件和光學子組件殼體之間形成的間隙的技術(shù)，以引入能夠防止或以其他方式減輕污染物進入的密封或屏障。雖然本文公開的示例和場景具體參考了光發(fā)射次模塊(TOSA)，但是這些技術(shù)同樣適用于壓配合到殼體中的任何部件。此外，本文公開的技術(shù)特別適用于小型光學子組件，這種小型光學子組件包括在制造期間壓配合到子組件殼體的開口中的一個或多個光學部件組件。

在一個實施例中，密封劑材料的施加可以在光學子組件制造期間的各個階段執(zhí)行，例如，在壓配和光學部件組件之前，或者在壓配和光學部件組件之后，或者在這兩種情況下。舉例而言，并且根據(jù)一個實施例，技術(shù)人員可以在壓配之前將密封劑材料沉積到光學部件組件的一個或多個表面上。在本實施例中，例如，當光學部件組件壓配合就位時，技術(shù)人員可以在光學部件組件的與光學子組件的殼體相接觸一個或多個表面周圍施加一層密封劑。沉積的密封劑層可以在光學部件組件周圍形成共形層，該共形層可以填充圍繞光學部件組件周邊的間隙和其他缺陷。然而，可以涂覆任何數(shù)量的表面，包括那些不一定與光學子組件的殼體相接觸的表面。然后，技術(shù)人員可以在共形層完全固化之前或在共形層固化之后壓配合現(xiàn)在涂覆的光學部件組件。部分固化的共形層可有利地進一步符合光學子組件殼體的表面，并且因此進一步符合間隙填充潛在的通孔，否則將允許污染物進入光學子組件。作為另外一種選擇，或者除了在壓配合光學部件組件之前沉積密封劑材料之外，技術(shù)人員可以在光學子組件殼體的外表面和光學部件組件的表面之間的界面上施加一層密封劑材料，用以本質(zhì)上，“間隙填充”并在光學部件組件和殼體之間的任何可能的間隙/間隙空間上形成屏障。