[發明專利]光模塊

在審

• 申請號: 201780039047.0
• 申請日: 2017-01-31
• 公開（公告）號: CN109417268A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 川口佳伸;尾崎信二;森田隆敏;柳瀨祥吾;香川利雄;大松照幸;金子和昭;伊藤茂稔
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習冬梅

光模塊(第一模塊(1))中，從發光點射出相互不同波長的光的多個半導體激光元件(第一半導體激光元件(21)至第三半導體激光元件(23))搭載在基座部件(10)上。基座部件(10)具有作為高度方向(Z)上的基準的基準面(11)，和搭載有半導體激光元件的搭載面(第一搭載面(12a)及第二搭載面(12b))。多個半導體激光元件中的至少一部分，從與搭載面相接的面開始到發光點為止的高度(第一發光高度(TL1)至第三發光高度(TL3))互不相同，從基準面開始到發光點為止的高度(基準高度(HL))大致相等。

技術領域

本發明涉及一種從發光點射出相互不同波長的光的多個半導體激光元件搭載在基座部件上的光模塊。

背景技術

以往，作為投影儀或頭戴式顯示器等圖像顯示裝置的光模塊，提出了具備發出藍色、綠色、紅色的波長的光的光源，且合波并照射多個波長的光的光模塊。近年來，要求光模塊進一步小型化以搭載在可穿戴設備或移動設備上。具體而言，提出了組合光模塊和MEMS鏡以作為超小型的投影儀(例如，參照專利文獻1)。當小型化時，由于特性因各部件的位置偏移而發生很大變化，因此要求以高精度將各部件安裝到封裝上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2016-15415號公報

發明內容

本發明所要解決的技術問題

專利文獻1公開的三色光源具備射出不同波長的激光的三個激光二極管，通過搭載在溫度調節元件上的載體、準直透鏡以及波長濾光片來合波并輸出三個激光。在該三色光源中，激光二極管通過底座(sub-mount)搭載在載體上，但通過調節底座的高度(厚度)，能使激光的出射點相等。

然而，在激光二極管中，由于操作性、散熱性等根據底座的厚度而變化，因此期望根據波長設定最佳的底座厚度。考慮到這一點，現有的三色光源中，由于改變底座的厚度時激光的出射點會偏移，因此存在如下問題：不能自由地設定底座的厚度，且操作性等受損。

本發明是為解決上述問題而完成的，其目的在于，提供一種能夠針對多個半導體激光元件，容易地實施光學部件等的安裝和調節的光模塊。

解決問題的方案

本發明涉及的光模塊為從發光點射出相互不同波長的光的多個半導體激光元件搭載在基座部件上的光模塊，其特征在于，所述基座部件具有作為高度方向上的基準的基準面，和搭載所述半導體激光元件的面，所述搭載面具備在所述高度方向上位置不同的多個搭載部，所述多個半導體激光元件中的至少一部分，從與所述搭載面相接的面開始到所述發光點為止的所述高度方向的距離互不相同，所述多個半導體激光元件從所述基準面開始到所述發光點為止的所述高度方向的距離大致相等。

本發明涉及的光模塊中，也可以為如下構成：所述多個半導體激光元件具有射出光的芯片，所述多個芯片中的至少一個為結下安裝，其他的至少一個為結上安裝。

本發明涉及的光模塊中，也可以為如下構成：所述多個半導體激光元件具有射出光的芯片，所述多個芯片為結下安裝。

本發明涉及的光模塊中，也可以為如下構成：所述多個半導體激光元件具有射出光的芯片，所述多個芯片為結上安裝。

本發明涉及的光模塊中，也可以為如下構成：在所述多個半導體激光元件中，當將射出光的面設為光出射面，射出光的方向設為出射方向時，所述多個半導體激光元件中的至少兩個，所述出射方向上的所述光出射面的位置互不相同。

本發明涉及的光模塊中，也可以為如下構成：所述搭載面設置有低于周圍而形成的凹部。

本發明涉及的光模塊中，也可以為如下構成：所述多個半導體激光元件中的至少兩個，射出光的方向互不相同。

發明效果