[發(fā)明專利]光模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780039047.0
• 申請日: 2017-01-31
• 公開（公告）號: CN109417268A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川口佳伸;尾崎信二;森田隆敏;柳瀨祥吾;香川利雄;大松照幸;金子和昭;伊藤茂稔
• 申請（專利權(quán)）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習(xí)冬梅

1.一種光模塊，其為從發(fā)光點射出相互不同波長的光的多個半導(dǎo)體激光元件被搭載在基座部件上的光模塊，所述光模塊的特征在于，

所述基座部件具有作為高度方向上的基準(zhǔn)的基準(zhǔn)面，和搭載所述半導(dǎo)體激光元件的搭載面，

所述搭載面具備在所述高度方向上位置不同的多個搭載部，

所述多個半導(dǎo)體激光元件中的至少一部分，從與所述搭載面相接的面開始到所述發(fā)光點為止的所述高度方向的距離互不相同，

所述多個半導(dǎo)體激光元件從所述基準(zhǔn)面開始到所述發(fā)光點為止的所述高度方向的距離大致相等。

2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述多個半導(dǎo)體激光元件具有射出光的芯片，

所述多個芯片中的至少一個為結(jié)下安裝，其他的至少一個為結(jié)上安裝。

3.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述多個半導(dǎo)體激光元件具有射出光的芯片，

所述多個芯片為結(jié)下安裝。

4.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述多個半導(dǎo)體激光元件具有射出光的芯片，

所述多個芯片為結(jié)上安裝。

5.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項所述的光模塊，其特征在于，

在所述多個半導(dǎo)體激光元件中，當(dāng)將射出光的面設(shè)為光出射面，射出光的方向設(shè)為出射方向時，

所述多個半導(dǎo)體激光元件中的至少兩個，在所述出射方向上的所述光出射面的位置互不相同。

6.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項所述的光模塊，其特征在于，

所述搭載面設(shè)置有低于周圍而形成的凹部。

7.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項所述的光模塊，其特征在于，

所述多個半導(dǎo)體激光元件中的至少兩個，在射出光的方向互不相同。