[發明專利]靶材裝置、濺射裝置

有效

• 申請號: 201780038787.2
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN109312450B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 白井雅紀;山本拓司;高澤悟;石橋曉
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉書航;閆小龍

本發明提供一種靶材使用效率高的靶材裝置和濺射裝置。將導磁率高于墊板(21)的導磁率的環狀的高導磁率板(27)的表面(33)配置于與外側磁體(25)的上端和內側磁體(26)的上端所處的磁體平面(31)一致、或者比磁體平面(31)更接近濺射靶材(22)的位置，將背面(32)配置于與磁體平面(31)一致、或者比磁體平面(31)更遠離于濺射靶材(22)的位置。從外側磁體(25)的上端或內側磁體(26)的上端釋放出的磁力線中的位于下方的一部分磁力線進入高導磁率板(27)，通過內部并進入內側磁體(26)的上端或外側磁體(25)的上端，因此位于上方的磁力線變為與濺射靶材(22)的濺射面(24)平行，靶材使用效率提高。

技術領域

本發明涉及一種靶材裝置和利用該靶材裝置的濺射裝置的技術領域，特別是涉及一種能夠使濺射靶材均勻地產生濺射的靶材裝置和濺射裝置。

背景技術

磁控濺射裝置是在設置于靶材裝置的濺射靶材的表面形成磁力線、使電子沿著磁力線進行螺旋運動形成高密度的等離子體來使濺射靶材產生濺射的裝置。而且，以往已知有如下情形：在濺射靶材的表面中與濺射靶材的表面平行的磁力線所處的部分大量地產生濺射。

因此，著重努力地擴大與靶材表面平行的磁力線所處部分的面積。例如在下述專利文獻1中，通過在墊板中配置板狀磁性構件來使得為形成濺射靶材的表面處的磁場的垂直分量變為零或者在零附近變得平坦的區域(該文獻段落0011)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-16634號公報。

發明內容

發明要解決的問題

在磁控濺射裝置中，雖然靶材隨著產生濺射而使靶材表面發生洼陷且厚度減小，但是為了更換靶材，需要破壞濺射裝置的真空環境而恢復為大氣環境。因此，削減靶材的更換頻度是用于提高濺射裝置的生產效率的重要因素。

然而，如果為了削減靶材的更換頻度而使濺射靶材的厚度變厚，則隨著由于靶材的濺射所致的洼陷發展，而變得不能使濺射靶材均勻地產生濺射，靶材的使用效率惡化。因此，存在如下問題：即使想要使靶材的厚度變厚來削減靶材的更換頻度，也由于變厚的靶材的使用效率惡化，因此作為結果不能獲得更換靶材的頻度的削減效果。

本發明是為了解決上述現有技術的問題而創作出的發明，其目的在于提供一種使用效率高的靶材裝置。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明是一種靶材裝置，所述靶材裝置具有：墊板；濺射靶材，其被配置于所述墊板的單面，使要受濺射的濺射面露出；以及磁體裝置，其被配置于所述墊板的與配置有所述濺射靶材的一側相反的一側，所述磁體裝置具有：外側磁體，其上端位于與濺射之前的所述濺射靶材的所述濺射面平行的磁體平面，被設為環形形狀；內側磁體，其上端位于所述磁體平面，以與所述外側磁體不接觸的方式配置于所述外側磁體的內側；以及環形形狀的高導磁率板，其具有比所述墊板的導磁率大的導磁率，所述高導磁率板包圍所述內側磁體，被配置于被所述外側磁體包圍的位置，以所述高導磁率板的表面與所述磁體平面一致或者位于比所述磁體平面更接近所述濺射靶材處、所述高導磁率板的背面與所述磁體平面一致或者位于比所述磁體平面更遠離于所述濺射靶材處的方式進行配置，在所述濺射面上形成磁力線。

本發明是所述高導磁率板被使得為與所述外側磁體和所述內側磁體不接觸的靶材裝置。

本發明是所述高導磁率板由導磁率為0.9×10^-3H/m以上的金屬材料構成的靶材裝置。