[發(fā)明專利]堆疊基底電感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780038522.2
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN109314096A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D·D·金;C·H·蕓;D·F·伯迪;左丞杰;M·F·維勒茲;金鐘海
• 申請（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/64;H01L25/16
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

在常規(guī)的器件封裝件中，提供單獨的獨立電感器并且將其與管芯一起安裝在插入器基底上。單獨的電感器降低了集成密度，降低了靈活性，增加了占用面積，并且通常增加了成本。為了解決這樣的缺點，建議在基底中在管芯下方提供電感器的一部分。所提出的堆疊基底電感器可以包括在第一基底中的第一電感器、在堆疊在第一基底上的第二基底中的第二電感器、以及耦合第一電感器和第二電感器的電感器互連件。第一電感器和第二電感器的芯區(qū)域可以至少部分彼此重疊。所提出的堆疊基底電感器可以增強(qiáng)集成密度，增加靈活性，減小占用面積和/或降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

所公開的主題的領(lǐng)域總體上涉及器件和制造器件的方法。特別地，所公開的主題的領(lǐng)域涉及堆疊基底電感器以及包含堆疊基底電感器的器件封裝件。

背景技術(shù)

在用于射頻(RF)應(yīng)用和功率應(yīng)用等的器件中，使用電感器。電感器可以幫助最小化功率波動，并且從而提高諸如芯片組電源中的穩(wěn)定性。通常希望將電感器集成在諸如電源管理集成電路(PMIC)等器件封裝件中。圖1A示出了常規(guī)的PMIC 100A。如圖所示，常規(guī)的PMIC 100A包括插入器基底110，插入器基底110上安裝有管芯基底120。而且，管芯130和表面安裝器件(SMD)功率電感器140設(shè)置在管芯基底120內(nèi)。圖1B示出了另一種常規(guī)的PMIC100B。圖1A和1B之間的差異在于，在圖1A中，SMD功率電感器140安裝在插入器基底110上，而在圖1A中，SMD功率電感器140被提供為獨立的器件。

但是在兩種常規(guī)器件中，都提供單獨的SMD功率電感器140。具有單獨的電感器可以降低集成密度，降低靈活性，增加總占用面積并且增加成本，等等。而且，當(dāng)單獨的SMD功率電感器140安裝在插入器基底110上(諸如在圖1A中)時，器件封裝件100A的總高度增加。

發(fā)明內(nèi)容

本“發(fā)明內(nèi)容”標(biāo)識一些示例方面的特征，而不是對所公開的主題的排他性或詳盡描述。本“發(fā)明內(nèi)容”中是否包括或省略特征或方面并不旨在表示這樣的特征的相對重要性。附加的特征和方面被描述，并且在閱讀以下詳細(xì)描述以及查看形成其一部分的附圖時對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是清楚的。

公開了一種示例性堆疊基底電感器。示例性堆疊基底電感器可以包括第一基底、堆疊在第一基底上的第二基底、在第一基底內(nèi)的第一電感器、以及在第二基底內(nèi)的第二電感器。堆疊基底電感器還可以包括在第一基底和/或第二基底內(nèi)的電感器互連件。電感器互連件可以將第一電感器與第二電感器電耦合。第一電感器的芯區(qū)域可以稱為第一芯區(qū)域，并且第二電感器的芯區(qū)域可以稱為第二芯區(qū)域。第一芯區(qū)域的至少一部分可以與第二芯區(qū)域的至少一部分重疊。

公開了一種示例性器件封裝件。示例器件封裝件可以包括第一基底、堆疊在第一基底上的第二基底、在第一基底內(nèi)的第一電感器、在第二基底內(nèi)的管芯、以及也在第二基底內(nèi)的第二電感器。器件封裝件還可以包括在第一基底和/或第二基底內(nèi)的電感器互連件。電感器互連件可以將第一電感器與第二電感器電耦合。第一電感器的芯區(qū)域可以稱為第一芯區(qū)域，并且第二電感器的芯區(qū)域可以稱為第二芯區(qū)域。第一芯區(qū)域的至少一部分可以與第二芯區(qū)域的至少一部分重疊。

公開了一種制造器件封裝件的示例性方法。該方法可以包括提供第一基底，在第一基底內(nèi)提供第一電感器，在第一基底上堆疊第二基底，以及在第二基底內(nèi)提供管芯和第二電感器。該方法還可以包括在第一基底和/或第二基底內(nèi)提供電感器互連件以便將第一電感器與第二電感器電耦合。第一電感器的芯區(qū)域可以稱為第一芯區(qū)域，并且第二電感器的芯區(qū)域可以稱為第二芯區(qū)域。在該方法中，第一電感器和第二電感器可以被提供為使得第一芯區(qū)域的至少一部分與第二芯區(qū)域的至少一部分重疊。

附圖說明

附圖被呈現(xiàn)以幫助描述所公開的主題的一個或多個方面的示例，并且附圖被提供以僅用于說明示例而非限制示例。

圖1A和1B示出了常規(guī)器件封裝件的示例；

圖2示出了具有堆疊基底電感器的示例器件封裝件的側(cè)視圖；