[發明專利]堆疊基底電感器在審
| 申請號： | 201780038522.2 | 申請日： | 2017-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN109314096A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | D·D·金;C·H·蕓;D·F·伯迪;左丞杰;M·F·維勒茲;金鐘海 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;呂世磊 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電感器 基底 堆疊 管芯 器件封裝件 占用 獨立電感 耦合 插入器 常規的 互連件 面積和 芯區域 減小 | ||
1.一種堆疊基底電感器，包括：
第一基底；
堆疊在所述第一基底上的第二基底；
在所述第一基底內的第一電感器；
在所述第二基底內的第二電感器；
在所述第一基底和/或所述第二基底內的電感器互連件，所述電感器互連件被配置為將所述第一電感器與所述第二電感器電耦合，
其中所述第一電感器的芯區域是第一芯區域，并且所述第二電感器的芯區域是第二芯區域，以及
其中所述第一芯區域的至少一部分與所述第二芯區域的至少一部分重疊。
2.根據權利要求1所述的堆疊基底電感器，
其中所述第一電感器包括一個或多個第一基底電感回路，以及/或者
其中所述第二電感器包括一個或多個第二基底電感回路。
3.根據權利要求2所述的堆疊基底電感器，
其中當所述第一電感器包括多個第一基底電感回路時，所述第一基底電感回路中沒有一個第一基底電感回路被所述第一基底電感回路中的另一第一基底電感回路在同一層級處外接，以及/或者
其中當所述第二電感器包括多個第二基底電感回路時，所述第二基底電感回路中沒有一個第二基底電感回路被所述第二基底電感回路中的另一第二基底電感回路在同一層級處外接。
4.根據權利要求2所述的堆疊基底電感器，
其中當所述第一電感器包括多個第一基底電感回路時，每對相鄰的第一基底電感回路被配置為通過對應的第一基底回路互連件電耦合，以及
其中當所述第二電感器包括多個第二基底電感回路時，每對相鄰的第二基底電感回路被配置為通過對應的第二基底回路互連件電耦合。
5.根據權利要求1所述的堆疊基底電感器，其中所述第一電感器和所述第二電感器都基本上以螺旋形來成環。
6.根據權利要求1所述的堆疊基底電感器，其中所述第一電感器和所述第二電感器都基本上以矩形成環。
7.根據權利要求1所述的堆疊基底電感器，還包括在所述第一芯區域和所述第二芯區域中的磁芯。
8.根據權利要求1所述的堆疊基底電感器，還包括在所述第二基底內的第三電感器，
其中所述第三電感器的芯區域是第三芯區域，以及
其中所述第三芯區域的至少一部分與所述第一芯區域的至少一部分重疊。
9.根據權利要求8所述的堆疊基底電感器，其中在所述第二芯區域與所述第三芯區域之間沒有重疊。
10.根據權利要求1所述的堆疊基底電感器，
其中所述第一基底是插入器基底，以及
其中所述第二基底是管芯基底。
11.一種器件封裝件，包括：
第一基底；
堆疊在所述第一基底上的第二基底；
在所述第一基底內的第一電感器；
在所述第二基底內的管芯和第二電感器；
在所述第一基底和/或所述第二基底內的電感器互連件，所述電感器互連件被配置為將所述第一電感器與所述第二電感器電耦合，
其中所述第一電感器的芯區域是第一芯區域，并且所述第二電感器的芯區域是第二芯區域，以及
其中所述第一芯區域的至少一部分與所述第二芯區域的至少一部分重疊。
12.根據權利要求11所述的器件封裝件，
其中當所述第一電感器包括多個第一基底電感回路時，所述第一基底電感回路中沒有一個第一基底電感回路被所述第一基底電感回路中的另一第一基底電感回路在同一層級處外接，以及/或者
其中當所述第二電感器包括多個第二基底電感回路時，所述第二基底電感回路中沒有一個第二基底電感回路被所述第二基底電感回路中的另一第二基底電感回路在同一層級處外接。
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