[發明專利]帶有至少兩個疊置的導體路徑層的導體路徑結構

有效

• 申請號: 201780038143.3
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN109315064B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: F·莫根塔勒;S·卡爾克
• 申請（專利權）人: 立聯信控股有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/20;G06K19/077;H01L23/498;H05K3/00;H05K3/32
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉盈

本發明涉及一種導體路徑結構、尤其是用于智能卡應用的引線框架的導體路徑結構，其包括具有多個第一導體路徑的至少一個第一導體路徑層和具有多個第二導體路徑的至少一個第二導體路徑層，疊置的導體路徑層由絕緣體分開，第一導體路徑層的至少一個第一導體路徑具有至少一個貫穿它們的接合口，接合線可穿過所述接合口并且與第二導體路徑層的導體路徑導電接觸，并且第一導體路徑層的至少兩個相鄰的導體路徑通過縫槽彼此分開并且至少兩個相鄰的導體路徑通過另外的縫槽彼此分開。根據本發明規定，分離第一導體路徑層的相鄰導體路徑的縫槽和分離第二導體路徑層的相鄰導體路徑的另外的縫槽彼此錯開布置。

技術領域

本發明涉及一種導體路徑結構、尤其是用于智能卡應用的引線框架的導體路徑結構，所述導體路徑結構包括至少一個具有多個第一導體路徑的第一導體路徑層和至少一個具有多個第二導體路徑的第二導體路徑層，疊置的導體路徑層由絕緣體分開，第一導體路徑層的至少一個第一導體路徑具有貫穿第一導體路徑的至少一個接合口并且所述絕緣體具有處于所述至少一個接合口下方的通孔，接合線能穿過所述接合口并且與第二導體路徑層的第一導體路徑導電接觸，并且至少第一導體路徑層的第一導體路徑和第一導體路徑層的與其相鄰的導體路徑通過縫槽彼此分開并且至少第二導體路徑層的第一導體路徑和第二導體路徑層的與其相鄰的導體路徑通過另外的縫槽彼此分開。

背景技術

這種導體路徑結構是已知的并且通常用于制造尤其是用于智能卡應用的電子裝置。為此將電子構件、尤其是用于智能卡的芯片插在第一導體路徑層中或上。該電子構件與第一導體路徑層和/或第二導體路徑層的導體路徑接觸以本身已知并且不再詳細描述的方式通過從電子構件伸出的接合線連接。為了將電子構件的接合線與第二導體路徑層的導體路徑的接觸表面導電連接，使用所謂的過孔(Vias)、即接合口，其貫穿第一導體路徑層和設置在第一導體路徑層和第二導體路徑層之間的絕緣體。尤其是在所謂的“雙界面應用”中，在許多情況下需要將接合線穿過第一導體路徑層的導體路徑的接合口，以便借助接合線電接觸位于該接合口下方的第二導體路徑層的導體路徑。在此出現這樣的問題，即在接合時或在后來接合線接觸接合口的邊緣時，由此在接合線和具有該接合口的第一導體路徑層的導體路徑之間產生電接觸。這可能引起短路或其它不希望的功能損壞。為了避免這個問題，在已知的導體路徑結構中規定，至少第一導體路徑層的具有接合口的導體路徑和相對應的第二導體路徑層的導體路徑分別通過機械縫槽分開，從而第一導體路徑層或第二導體路徑層的相鄰導體路徑通過設置在其之間的縫槽彼此電絕緣。這種已知導體路徑結構的缺點在于：分離第一導體路徑層的相鄰導體路徑的縫槽分別位于分離第二導體路徑層的兩個相鄰導體路徑的縫槽上方。這以不利的方式影響這種導體路徑結構的機械剛度，因為第一導體路徑層和第二導體路徑層之間的接合在這些縫槽區域中基本上僅通過設置在這兩個導體路徑層之間設置的絕緣體、通常為具有幾個微米厚度的絕緣材料膜實現。

由EP0891603A1/WO98/28709已知一種形成帶或面板的非導電基底，在該基底上構成多個支承元件，特別是用于結合到芯片卡中。基底的其中一側設有導電接觸面，其中另一側設有導電結構。在基底中設有凹槽，為了測試目的，只要支承元件還在帶或面板中，就可以從接觸面側接近半導體芯片的接線端子。凹槽構成為與導體結構連接的金屬化通孔。在與接觸面相對的一側，凹槽分別被與導體結構連接的導電面覆蓋。由此構成分離基底的第一導體路徑層的兩個相鄰導體路徑的接觸面的縫槽以及在基底的第二側上的另外的縫槽。

EP0992065A1/WO99/53545已知一種用作集成電路基底的膜，其構成為具有帶有邊緣孔的細長膜帶的形狀，并且具有用作多個集成電路基底的導體路徑以用于安裝，特別是安裝在芯片卡中。導體路徑由金屬箔沖壓而成，并粘在僅具有穿孔或通孔的塑料膜上。在塑料膜的兩側上粘合分別具有不同導體路徑圖案的金屬箔，除了預定的導體路徑圖案之外，兩側的金屬箔還具有額外的中斷，以便在膜帶的縱向方向上在兩個金屬箔的總橫截面垂直于膜帶縱向方向的短間隔方面明顯減小。

發明內容

本發明的任務在于改進開頭所提類型的導體路徑結構，從而改善機械穩定性。