[發明專利]帶有至少兩個疊置的導體路徑層的導體路徑結構

有效

• 申請號: 201780038143.3
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN109315064B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: F·莫根塔勒;S·卡爾克
• 申請（專利權）人: 立聯信控股有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/20;G06K19/077;H01L23/498;H05K3/00;H05K3/32
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉盈

1.導體路徑結構，所述導體路徑結構包括至少一個具有多個第一導體路徑(11；11a-11f)的第一導體路徑層(10)和至少一個具有多個第二導體路徑(21；21a-21f)的第二導體路徑層(20)，疊置的第一導體路徑層和第二導體路徑層由絕緣體(30)分開，第一導體路徑層(10)的至少一個第一導體路徑具有貫穿第一導體路徑的至少一個接合口(12；12a-12e)并且所述絕緣體(30)具有處于所述至少一個接合口(12；12a-12e)下方的通孔，接合線能穿過所述通孔并與第二導體路徑層(20)的第二導體路徑(21；21a-21f)導電接觸，并且第一導體路徑層(10)的至少一個第一導體路徑和第一導體路徑層(10)的與其相鄰的導體路徑通過至少一個縫槽(13；13a-13i)彼此分開，并且第二導體路徑層(20)的至少一個第二導體路徑和第二導體路徑層(20)的與其相鄰的導體路徑通過至少一個另外的縫槽(23、23a-23e)彼此分開，其特征在于，第一導體路徑層(10)的所述至少一個縫槽(13；13a-13i)關于第二導體路徑層(20)的所述至少一個另外的縫槽(23；23a-23e)彼此錯開布置。

2.根據權利要求1所述的導體路徑結構，其特征在于，至少一個縫槽穿過接合口，通入接合口中或從接合口伸出。

3.根據權利要求1或2所述的導體路徑結構，其特征在于，設置在相鄰導體路徑層之間的絕緣體(30)構造為電絕緣的膜(31)，該電絕緣的膜具有至少一個用于接合線的通孔。

4.根據權利要求3所述的導體路徑結構，其特征在于，所述膜(31)在至少一側上設有粘合劑層。

5.根據權利要求1或2所述的導體路徑結構，其特征在于，所述導體路徑結構(1)的至少一個導體路徑層至少在其邊緣區域(10a-10d；20a-20d)的局部區域(14；24)中不含導電材料。

6.根據權利要求1或2所述的導體路徑結構，其特征在于，所述導體路徑結構用于智能卡應用的引線框架。

7.根據權利要求4所述的導體路徑結構，其特征在于，所述膜(31)在兩側上設有粘合劑層。

8.電子裝置，其具有用于容納電子構件的導體路徑結構(1)，所述電子構件能插到導體路徑結構(1)中或上并且能借助至少一個接合線與導體路徑結構(1)連接，其特征在于，所述導體路徑結構(1)根據權利要求1至7之一構造。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置是智能卡。

10.根據權利要求8或9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子構件是芯片。

11.用于制造根據權利要求1至7之一所述的導體路徑結構的方法，其特征在于，在用于制造第一導體路徑層的基底材料中引入用于分開相鄰導體路徑的縫槽。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，在所述基底材料的導電層中引入空隙(40)以形成第一導體路徑層(10)的非導電邊緣區域。

13.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，在用于制造第二導體路徑層的基底材料中引入用于分開相鄰導體路徑的另外的縫槽。