[發明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201780037308.5
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN109313981B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 野村善行;古川翔一朗;井上光典;野口三紀子
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F27/02;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

本發明的電子部件的制造方法包括如下工序：準備基體的工序，該基體是含有陶瓷的多孔基體，在基體內設置有內部導體；以及，使樹脂的乳液浸滲于基體的工序。

技術領域

本發明涉及電子部件的制造方法。

背景技術

在具備陶瓷基體、設置在陶瓷基體內的內部導體和與內部導體電連接的外部電極的電感器、熱敏電阻器、電容器等電子部件的制造工藝中，有時通過鍍覆形成外部電極。陶瓷基體一般具有多個空洞，因此在通過鍍覆形成外部電極時有時鍍覆電解液滲入基體的內部，由此有可能使電子部件的電特性變差。為了抑制電特性變差，提出有在陶瓷基體的空洞填充了樹脂的電子部件。

專利文獻1中記載了一種層疊電子部件，具備：具有主要由陶瓷構成且含有多個空洞的多孔基體和設置在多孔基體內的至少1個內部電極的層疊體；與內部電極連接的外部電極；以及，通過鍍覆形成在外部電極上的端子電極；其中，多孔基體是在多個空洞將樹脂以60％以上的填充率進行填充而成的。并且，作為樹脂的填充方法，例示了使多孔基體浸漬于液態的未固化的樹脂中，使樹脂浸滲于多孔基體的空洞內的方法；從多孔基體的露出面壓入未固化的樹脂的方法。

專利文獻2中記載了一種層疊電子部件，具備：具有主要由陶瓷構成且含有多個空洞的多孔基體和設置在多孔基體內的至少1個內部電極的層疊體；與內部電極連接的外部電極；以及，通過鍍覆形成在外部電極上的端子電極；其中，多孔基體在多個空洞的至少一部分填充有加成聚合型的樹脂。并且，作為樹脂的填充方法，例示了使多孔基體整體浸漬于用于得到加成聚合型的樹脂的預聚物液中，使預聚物浸滲于多孔基體的空洞內，其后，進行加熱使其聚合固化的方法；從多孔基體的露出面壓入預聚物液后，進行加熱而聚合固化的方法。

專利文獻3中記載了一種電子部件，其具有陶瓷基體和在陶瓷基體內或/和陶瓷基體的外周部具有導電體的電子部件，并且，是在陶瓷基體的表面的細孔浸滲特定的有機硅化合物而成的。在專利文獻3所記載的方法中，浸滲是通過在含有特定的有機硅化合物的溶液(例如，脫水縮合型的有機硅化合物中作為稀釋劑混合有機溶劑的溶液)中浸漬電子部件并進行熱處理而進行的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009－049361號公報

專利文獻2：日本特開2009－049360號公報

專利文獻3：日本特開平10－214741號公報

發明內容

專利文獻1～3所記載的方法均是向電子部件浸滲用溶劑稀釋樹脂而成的溶液或液態的樹脂等均勻體系的液體的方法，通過該方法，從基體的表面到內部進行高密度的樹脂填充，實現了鍍覆液等的滲入的抑制。

但是，空洞有時從基體表面連接到基體的內部，例如連接到內部導體的附近，在這種情況下，不僅是對存在于基體表面附近的空洞，對存在于內部電極等內部導體之間的空洞也填充樹脂。內部導體附近的基體的電特性與電子部件的電特性密切相關，但本發明的發明人等發現在存在于基體的內部的空洞、例如在存在于內部導體附近的空洞填充有樹脂時，電子部件的電特性有可能受損。

本發明的目的在于提供一種抑制鍍覆液向基體內部的滲入的同時抑制了電特性的下降的電子部件的制造方法。

本發明的發明人等發現，通過使屬于不均勻體系的樹脂的乳液浸滲于電子部件來代替用溶劑稀釋樹脂而成的溶液和液態的樹脂等均勻體系的液體，從而能夠用樹脂填充存在于基體的表面附近的空洞的同時抑制樹脂滲入到基體的內部，由此完成了本發明。

根據本發明的第1主旨，提供一種電子部件的制造方法，其包括如下工序：

準備基體的工序，該基體是含有陶瓷的多孔基體，基體內設置有內部導體；以及

使樹脂的乳液浸滲于基體的工序。