[發明專利]電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201780037308.5 | 申請日： | 2017-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN109313981B | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發明（設計）人： | 野村善行;古川翔一朗;井上光典;野口三紀子 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F41/04 | 分類號： | H01F41/04;H01F27/02;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件的制造方法，包括如下工序：
準備基體的工序，所述基體是含有陶瓷的多孔基體，基體內設置有內部導體；以及
使樹脂的乳液浸滲于所述基體的工序，
其中，所述乳液中的樹脂的粒度分布具有多個峰，所述乳液中的樹脂的粒徑為0.01μm～1μm的范圍。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述乳液是選自環氧乳液、丙烯酸乳液、有機硅乳液和丙烯酸有機硅乳液中的至少1種。
3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述乳液為有機硅乳液。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述乳液中的樹脂的粒徑為0.01μm～0.5μm的范圍。
5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，進一步包括在所述基體的表面形成與所述內部導體電連接的外部電極的工序，所述外部電極的至少1層以鍍覆形成。
6.根據權利要求1或2所述的方法，其中，進一步包括使浸滲有所述乳液的基體在均勻體系的樹脂中浸漬的工序。
7.根據權利要求1或2所述的方法，其中，進一步包括使浸滲有所述乳液的基體用水清洗的工序。
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