[發明專利]線材、鋼線及部件有效
| 申請號: | 201780037106.0 | 申請日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN109312436B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 小此木真;松井直樹 | 申請(專利權)人: | 日本制鐵株式會社 |
| 主分類號: | C22C38/00 | 分類號: | C22C38/00;C22C38/14;C22C38/32;C21D8/06 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 陳建全 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線材 部件 | ||
1.一種線材,其特征在于,其以質量%計含有C:0.15~0.30%、Si:0.05~0.30%、Mn:0.50~1.50%、P:0.030%以下、S:0.030%以下、Al:0.005~0.060%、Ti:0.005~0.030%、B:0.0003~0.0050%、N:0.001~0.010%、剩余部分由Fe及不可避免的雜質構成,
其中,以面積率計金屬組織的90%以上為貝氏體,在橫截面中測定的表層的貝氏體的平均板條塊粒徑為15μm以下,在橫截面中測定的表層的貝氏體的平均板條塊粒徑與在中心部測定的貝氏體的平均板條塊粒徑之比即(表層的貝氏體的平均板條塊粒徑)/(中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑)的值低于1.0,并且分散于貝氏體中的滲碳體的平均粒徑為0.1μm以下,
所述表層的貝氏體的平均板條塊粒徑是以下述方式得到的所述線材的表層中的貝氏體的平均板條塊粒徑:首先,在所述線材的橫截面中,確定以從表層起向中心軸向為500μm的寬度而沿周向延伸500μm的區域,并特定出使該區域圍繞所述中心軸每隔90°進行旋轉而得到的4個區域,然后,對于這4個區域,對通過EBSD裝置測定的板條塊粒徑進行平均,得到所述線材的表層中的貝氏體的平均板條塊粒徑,
所述中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑是以下述方式得到的所述線材的中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑:首先,在所述線材的橫截面中,確定以中心軸為中心的500μm×500μm的區域,對該區域通過EBSD裝置測定板條塊粒徑,接著,在不同的3個橫截面中進行同樣的測定后,對于4個樣品對板條塊粒徑進行平均,得到所述線材的中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑。
2.根據權利要求1所述的線材,其中,所述線材以質量%計進一步含有Cr:0~0.40%、Nb:0~0.03%、V:0~0.10%中的1種或2種。
3.一種鋼線,其特征在于,其是被拉絲加工而成的鋼線,其以質量%計含有C:0.15~0.30%、Si:0.05~0.30%、Mn:0.50~1.50%、P:0.030%以下、S:0.030%以下、Al:0.005~0.060%、Ti:0.005~0.030%、B:0.0003~0.0050%、N:0.001~0.010%、剩余部分由Fe及不可避免的雜質構成,
其中,以面積率計金屬組織的90%以上為貝氏體,在鋼線的表層中,在縱截面中測定的貝氏體的板條塊晶粒的平均長寬比R為1.2~2.0,在橫截面中測定的表層的貝氏體的平均板條塊粒徑為(15/R)μm以下,在橫截面中測定的表層的貝氏體的平均板條塊粒徑與在中心部測定的貝氏體的平均板條塊粒徑之比即(表層的貝氏體的平均板條塊粒徑)/(中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑)的值低于1.0,并且分散于貝氏體中的滲碳體的平均粒徑為0.1μm以下,
所述表層的貝氏體的平均板條塊粒徑是以下述方式得到的所述鋼線的表層中的貝氏體的平均板條塊粒徑:首先,在所述鋼線的橫截面中,確定以從表層起向中心軸向為500μm的寬度而沿周向延伸500μm的區域,并特定出使該區域圍繞所述中心軸每隔90°進行旋轉而得到的4個區域,然后,對于這4個區域,對通過EBSD裝置測定的板條塊粒徑進行平均,得到所述鋼線的表層中的貝氏體的平均板條塊粒徑,
所述中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑是以下述方式得到的所述鋼線的中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑:首先,在所述鋼線的橫截面中,確定以中心軸為中心的500μm×500μm的區域,對該區域通過EBSD裝置測定板條塊粒徑,接著,在不同的3個橫截面中進行同樣的測定后,對于4個樣品對板條塊粒徑進行平均,得到所述鋼線的中心部的貝氏體的平均板條塊粒徑。
4.根據權利要求3所述的鋼線,其中,所述鋼線以質量%計進一步含有Cr:0~0.40%、Nb:0~0.03%、V:0~0.10%中的1種或2種。
5.根據權利要求3或4所述的鋼線,其臨界壓縮率為80%以上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本制鐵株式會社,未經日本制鐵株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780037106.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





