[發明專利]基板位置檢測裝置有效
| 申請號: | 201780036475.8 | 申請日: | 2017-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN109315090B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發明(設計)人: | 二宮隆弘;高村健介;梅村信行 | 申請(專利權)人: | CKD株式會社 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 劉軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 位置 檢測 裝置 | ||
提供能夠實現基板的位置檢測的高速化并且抑制生產率下降等的基板位置檢測裝置。焊料印刷檢查裝置(基板位置檢測裝置)在檢查開始前進行印刷基板的位置檢測處理。在該位置檢測處理中,首先拍攝印刷基板上的第一識別標記。之后,在使檢查單元(相機)向與第二識別標記對應的位置相對移動的期間,基于通過之前的拍攝得到的圖像數據執行與第一識別標記有關的識別處理。之后,拍攝第二識別標記,基于該圖像數據進行第二識別標記的識別處理。這里,在第一識別標記和第二識別標記中的至少一者識別失敗的情況下,執行重試處理。
技術領域
本發明涉及檢測印刷基板等的位置的基板位置檢測裝置。
背景技術
一般來說,在印刷基板上安裝電子部件的生產線中,首先通過焊料印 刷裝置對印刷基板印刷膏狀焊料(焊料印刷工序)。接著,通過部件安裝 裝置向印刷基板安裝電子部件(安裝工序)。這里,電子部件成為通過膏 狀焊料的粘性等臨時固定的狀態。之后,將所述印刷基板導入到回流爐, 進行焊接(回流工序)。
另外,在這樣的生產線中,例如也設置有在部件安裝前檢查膏狀焊料 的印刷狀態的焊料印刷檢查裝置、進行與部件安裝后的印刷基板相關的檢 查的安裝檢查裝置等。
近年來,伴隨著印刷基板的集成度的提高和安裝部件的小型化等,在 上述各種裝置中要求印刷基板的高精度的定位。因此,在由上述各種裝置 執行各種作業的前一階段,檢測印刷基板的位置,進行修正處理等。
一般來說,分別由相機拍攝設置于印刷基板上的多個識別標記,基于 其圖像數據對識別標記進行識別,由此掌握印刷基板的傾斜度、位置偏差 等。
作為利用上述識別標記的位置檢測技術之一,已知有以下的現有技術: 例如在印刷基板上的第一位置由預定的相機拍攝第一識別標記之后,將該 相機移動到與第二識別標記對應的第二位置,并且基于之前在第一位置拍 攝而得到的圖像數據進行第一識別標記的識別處理,之后在第二位置拍攝 第二識別標記,基于其圖像數據進行第二識別標記的識別處理,如此地謀 求基板的位置檢測的高速化(例如,參照專利文獻1)。
但是,由于印刷基板的狀態和種類、拍攝識別標記時的拍攝條件等各 種理由,存在無法根據拍攝得到的圖像數據適當地對識別標記進行識別的 情況。在該情況下,以往,成為識別錯誤,而停止生產線,由作業者進行 人為的調整作業。
因此,一旦發生哪怕是一次識別錯誤,則可能會顯著降低生產率。識 別錯誤雖然是偶然發生(例如1~5%左右)卻是在印刷基板的生產線中一定 會發生的錯誤,因此即使是如專利文獻1等那樣謀求基板的位置檢測的高 速化的現有技術,也有可能會降低整體的處理能力。
與此相對,近年來,也有如下的技術:當識別標記的識別失敗時,不 通過作業者的人為作業而改變照明的亮度等,重試(retry)識別標記的拍攝 處理和識別處理(例如,參照專利文獻2)。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平11-261299號公報
專利文獻2:日本特開2009-182280號公報
發明內容
發明所要解決的問題
但是,在專利文獻2涉及的技術中,在印刷基板上的第一位置由相機 拍攝第一識別標記之后,不管該第一識別標記是否能夠被適當地識別(不 管是否重試),均使該相機待機在第一位置,不能使該相機移動到與第二 識別標記對應的第二位置,直至每次第一識別標記的識別處理結果出來為 止(直至了解到是否需要重試為止)。
因此,即使對于所有的的識別標記不重試而能夠識別,印刷基板的位 置檢測所需的時間也比專利文獻1涉及的技術長,難以實現基板的位置檢 測的高速化。結果,有可能會降低生產率。
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