[發明專利]電鍍鋼板的制造方法以及其制造裝置有效
| 申請號: | 201780034874.0 | 申請日: | 2017-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN109312487B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 武田玄太郎;日野善道;吉本宗司;高橋秀行 | 申請(專利權)人: | 杰富意鋼鐵株式會社 |
| 主分類號: | C25D7/06 | 分類號: | C25D7/06;C25D21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;蘇琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電鍍 鋼板 制造 方法 及其 裝置 | ||
本發明提供一種電鍍鋼板的制造方法以及其制造裝置。目的在于使電鍍池間的殘留在鋼板上的鍍敷液的附著量均勻,從而使最終得到的鍍敷厚度均勻,并且得到美麗的表面外觀。電鍍鋼板的制造方法是連續對鋼板實施電鍍來制造電鍍鋼板的方法,其特征在于,在電鍍池的鋼板輸出側,沿鋼板寬度方向設置具有寬度比鋼板的寬度寬的噴射口的窄縫氣體噴嘴,從窄縫氣體噴嘴朝向鋼板噴射氣體。
技術領域
本發明涉及電鍍鋼板的制造方法,涉及鍍敷厚度均勻且表面外觀的美麗的電鍍鋼板的制造方法以及其制造裝置。
背景技術
在電鍍鋼板的制造中,作為一般的鋼板的電鍍方式公知有水平型、立式的流通池方式與徑向池方式。
如圖7所示,水平型流通池方式的池構造是在帶鋼(鋼板)1的進入側與輸出側設置通電輥2,在帶鋼1的表面和背面設置陽極電極3的構造。使帶鋼1沿水平方向(箭頭的方向)行進,向帶鋼1與陽極電極3之間的間隙供給鍍敷液4,對作為陰極的帶鋼1的表面和背面、與陽極電極3之間通電來進行鍍敷。
如圖8所示,立式流通池方式的池構造是以下構造,即、使帶鋼1沿水平方向(箭頭的方向)行進,利用被設置于帶鋼1的進入側的通電輥2使行進方向改變為向下之后,利用導輥6使帶鋼1的行進方向改變為向上,通過被設置于帶鋼1的輸出側的通電輥2使帶鋼1的行進方向改變為水平方向。在通電輥2與導輥6之間且在帶鋼1的表面和背面分別設置陽極電極3,通過流量噴嘴5對帶鋼1與陽極電極3之間的間隙供給鍍敷液4,對作為陰極的帶鋼1的表面和背面、與陽極電極3之間通電來進行鍍敷。
如圖9所示,徑向池方式的池構造是以下構造,即、使帶鋼1沿水平方向(箭頭的方向)行進,利用被設置于帶鋼1的進入側的通板輥7使行進方向改變為向下之后,利用通電輥2使帶鋼1的行進方向改變為向上,通過被設置于帶鋼1的輸出側的通板輥7使帶鋼1的行進方向改變為水平方向。將帶鋼1卷繞在通電輥2并浸漬在鍍敷液4中,通過流量噴嘴5向帶鋼1與被設置于對置的圓周上的弓形的陽極電極3之間的間隙供給鍍敷液4,對作為陰極的帶鋼1的鍍敷面與陽極電極3之間通電來進行鍍敷。
流通池方式具有能夠同時鍍敷鋼板表面和背面這樣的優點。徑向池方式是單面鍍敷式。然而,徑向池方式通過將帶鋼卷繞在通電輥并行進,能夠使帶鋼的鍍敷面與陽極電極的距離接近。因此,電鍍的電阻變小,具有能夠以低電壓獲得高電流密度這樣的優點。
在電鍍中代表性的電鍍鋅的情況下,通常串聯配置5~15個池,使鋼板通過并且連續地進行鍍敷處理。每一個池的鍍敷附著量薄厚為1~5g/m2,是使其層疊的鍍敷方法,只要根據生產線速度、板寬度來控制電流即可,所以對于寬度方向、長邊方向的附著量分布而言,具有能夠平均在0.5~1g/m2以內,并且還得到美麗的外觀這樣突出的特征。另一方面,若與在同一生產線實施退火和鍍鋅的連續熔融鍍鋅比較,則對于通過不同的生產線處理退火和鍍鋅的電鍍鋼板而言,價格容易變高。
因此近幾年,為了提高電鍍生產線的生產率,進行了用于提高鍍敷電流密度的對策、實現均勻性的提高的各種研究。通常使用pH1.5~2.0左右的鍍敷液,電流密度最大100A/dm2左右來進行制造。
在專利文獻1中,公開了如下方法:以陽極與鋼板間的鍍敷液的流動在寬度方向均勻的方式,向與鋼板行進方向相反的方向噴射鍍敷液,并且在電極的進出側密封向鋼板面噴出鍍敷液而流出的鍍敷液并且向鋼板噴射鍍敷液來進行鍍敷。
在專利文獻2中,公開了將墊式的噴嘴內部在寬度方向進行分割來實施鍍敷液流量分布而能夠進行均勻鍍敷的電鍍方法。
在專利文獻3中,公開了使供給鍍敷液的噴嘴窄縫口從板寬度中央朝向板寬度端部逐漸變大,使鍍敷液的流速均勻的方法。
在專利文獻4中,公開了為了使電流密度上升,而使鍍敷液的pH下降,將鍍敷液溫度、液體流速設定為規定條件的方法。
專利文獻1:日本特開昭59-85891號公報
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