[發明專利]半導體加工用粘合片

有效

• 申請號: 201780034368.1
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN109312199B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 森下友堯;小升雄一朗
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/50;C09J7/30;C09J133/06;H01L21/304
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

1.一種半導體加工用粘合片，其具備基材和粘合劑層，并在基材與粘合劑層之間具有厚度為10～600μm的中間層，所述粘合劑層設置在所述基材的一面上，且由粘合劑組合物形成，

其中，所述粘合劑組合物含有：

具有反應性官能團(A1)、不具有能量線聚合性基團的聚合物(A)；

具有與反應性官能團(A1)不同的反應性官能團(B1)及能量線聚合性基團(B2)的聚合物(B)；

與反應性官能團(A1)反應的交聯劑(C)；以及

與反應性官能團(B1)反應的交聯劑(D)，

所述交聯劑(C)與所述交聯劑(D)為互不相同的種類。

2.根據權利要求1所述的半導體加工用粘合片，其中，聚合物(A)的重均分子量高于聚合物(B)的重均分子量。

3.根據權利要求1或2所述的半導體加工用粘合片，其中，聚合物(A)及聚合物(B)均為丙烯酸類聚合物。

4.根據權利要求3所述的半導體加工用粘合片，其中，構成聚合物(A)的丙烯酸類聚合物的重均分子量高于構成聚合物(B)的丙烯酸類聚合物的重均分子量，其差值為200,000以上。

5.根據權利要求4所述的半導體加工用粘合片，其中，構成聚合物(A)的丙烯酸類聚合物的重均分子量為300,000～1,000,000，并且構成聚合物(B)的丙烯酸類聚合物的重均分子量為5,000～100,000。

6.根據權利要求3所述的半導體加工用粘合片，其中，構成聚合物(A)的丙烯酸類聚合物是含有來源于具有反應性官能團(A1)的官能團單體(a1)的結構單元、和來源于(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)的結構單元的丙烯酸類共聚物(A’)。

7.根據權利要求3所述的半導體加工用粘合片，其中，構成聚合物(B)的丙烯酸類聚合物是丙烯酸類共聚物(B’)的反應性官能團(B1)的一部分與具有能量線聚合性基團(B2)的含有能量線聚合性基團的化合物(S)反應而得到的反應物，所述丙烯酸類共聚物(B’)含有：來源于具有反應性官能團(B1)的官能團單體(b1)的結構單元、和來源于(甲基)丙烯酸烷基酯(b2)的結構單元。

8.根據權利要求1或2所述的半導體加工用粘合片，其中，反應性官能團(A1)為羧基，且反應性官能團(B1)為羥基。

9.根據權利要求8所述的半導體加工用粘合片，其中，交聯劑(C)為環氧類交聯劑，且交聯劑(D)為異氰酸酯類交聯劑。

10.根據權利要求1或2所述的半導體加工用粘合片，其中，在粘合劑組合物中，以質量基準計，交聯劑(D)的含量比交聯劑(C)的含量多，并且粘合劑組合物中交聯劑(D)的含量相對于聚合物(B)100質量份為2～20質量份。