[發(fā)明專利]半導體功率模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780034169.0
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN109417067B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設計）人: 林健二;林口匡司
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243
• 代理人: 范勝杰;曹鑫

本發(fā)明提供一種半導體功率模塊，包括：絕緣基板，具有一個表面和另一個表面；輸出側(cè)端子，配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?；?電源端子，配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?；?電源端子，以隔著上述絕緣基板與上述第1電源端子對置的方式配置于上述絕緣基板的上述另一個表面?zhèn)龋⒈皇┘优c施加于上述第1電源端子的電壓不同大小的電壓；第1開關元件，配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?，并與上述輸出側(cè)端子和上述第1電源端子電連接；和第2開關元件，配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?，并與上述輸出側(cè)端子和上述第2電源端子電連接。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體功率模塊。

背景技術

在專利文獻1中作為包括多個開關元件的半導體功率模塊的一個例子，公開了逆變器模塊。該逆變器模塊具備第1半導體元件(第1開關元件)、第2半導體元件(第2開關元件)和收納這些半導體元件的樹脂殼體。

在該逆變器模塊中，在樹脂殼體的一側(cè)端部隔開間隔地配置有連接于第1半導體元件的正極側(cè)端子(電源端子)、和連接于第2半導體元件的負極側(cè)端子(電源端子)。在樹脂殼體的另一側(cè)端部配置有與第1半導體元件和第2半導體元件共同連接的一對輸出側(cè)端子。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013－222885號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

通常，在具備多個開關元件的半導體功率模塊中，存在如下問題，即在開關動作時有可能產(chǎn)生浪涌電壓。浪涌電壓的大小與電流流經(jīng)的布線等的電流路徑的電感成分成比例，因此從電流路徑除去電感成分成為一個課題。

然而，在專利文獻1所公開的半導體功率模塊中，被施加互不相同的電壓的2個電源端子在樹脂殼體的一側(cè)端部相互隔開間隔地配置。

這2個電源端子之間的距離取決于樹脂殼體的形狀來設定，因此成為比較大的值。因此，無法使在一方的電源端子產(chǎn)生的磁場與在另一方的電源端子產(chǎn)生的磁場良好地抵消，因此有可能因互感效應而使端子之間的相互電感成分增加。

因此，本發(fā)明提供能夠減少電感成分的半導體功率模塊。

用于解決課題的手段

本發(fā)明提供一種半導體功率模塊，包括：絕緣基板，其具有一個表面和另一個表面；輸出側(cè)端子，其配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?；?電源端子，其配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)龋坏?電源端子，其以隔著上述絕緣基板與上述第1電源端子對置的方式配置于上述絕緣基板的上述另一個表面?zhèn)?，并被施加與施加于上述第1電源端子的電壓不同大小的電壓；第1開關元件，其配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?，并與上述輸出側(cè)端子和上述第1電源端子電連接；和第2開關元件，配置于上述絕緣基板的上述一個表面?zhèn)?，并與上述輸出側(cè)端子和上述第2電源端子電連接。

根據(jù)該半導體功率模塊，能夠基于第1電源端子和第2電源端子對置配置的絕緣基板的厚度，設定第1電源端子和第2電源端子之間的距離。由此，能夠保持絕緣性，并且將第1電源端子和第2電源端子接近配置。

因此，能夠使在第1電源端子產(chǎn)生的磁場與在第2電源端子產(chǎn)生的磁場良好地抵消，因此能夠減少第1電源端子和第2電源端子之間的相互電感成分。因此，能夠提供能夠減少電感成分的半導體功率模塊。

本發(fā)明的上述或者進一步的其他目的、特征和效果通過參照附圖接下來敘述的實施方式的說明而明確。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的半導體功率模塊的電氣構造的電路圖。

圖2是從上側(cè)觀察圖1的半導體功率模塊的立體圖。

圖3是從下側(cè)觀察圖2的半導體功率模塊的立體圖。